加速发展我国芯片制造业思考.docVIP

加速发展我国芯片制造业思考 　　 2008年，全球半导体业界将迎来集成电路（IC）诞生50周年，将会隆重而热烈地为之庆典。应该看到，1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路，是20世纪人类科技史上最为璀璨的明珠之一。当今，集成电路以其极大的活力和渗透力深入到社会、经济、科技、生活和国防等各个领域，对世界经济发展和社会进步的影响已是无处不在、无时不用。其中，从50年的IC产业发展历史来看，世界所呈现的“垂直集成”（IDM）和“垂直分工”两大发展模式，是其蓬勃发展的最大驱动力，而芯片代工业的崛起更是功不可没。本文思考的问题主要涉及IC制造业的发展模式。 　　 　　1芯片代工业在IC产业 　　“垂直分工”体系中的重要性 　　 　　芯片代工业（Foundry）是20世纪80年代末，随产业分工趋势加剧，由中国台湾的台积电（TSMC）引发并作为一个独立业态而发展。尤其自20世纪90年代中期以来，在世界半导体市场及半导体技术进步的驱动下，正是以Foundry为基石的“垂直分工”模式，将IC设计（Fabless），包括硅知识产权（IP）服务、IC设计服务等环节，以及封装测试等独立而分工的产业链贯通起来，成为与世界IDM模式分庭抗争的一股不可阻挡力量。 　　 （1） Foundry的投资的集中化，经营的专业化，技术和市场的合作化，充分显示其强大生命力。在2001年~2007年期间，其由2001年的77亿美元，发展到2007年的约235亿美元的市场规模，扩大了3倍，平均增长率为20.5%，高于同期全球半导体产业增长率约10个百分点；同时，它极大地促进了全球先进半导体设备和材料业的进步与发展，目前，世界上300mm芯片生产线的投入中，有50%以上是Foundry厂投资建设。 　　（2） Foundry奠定了整个IC垂直分工链的“唇齿相依”、共同发展的合作机制。应该看到，在IC“垂直分工”模式中，Foundry是整个IC垂直分工链的大动脉，是垂直分工系统下的IC产业链的上下游各环节的“血液流通”的根本保障。 　　由于Foundry的作用，通过它不断投资先进技术，创新地从IP服务、工艺制程及其制造技术，包括质量和成本等方面建立起差异性优势，培育和壮大了世界Fabless业和封装测试业；并在业态中，充分发挥了各自应对市场、自担风险、反应迅速的优势。 （3） Foundry的牵引，推动着全球垂直分工下的产业生态圈的形成。今天，世界IC企业及其集群化的高科技园区不断兴起，如世界顶尖Fabless公司聚集地的美国硅谷、中国台湾新竹科学工业园区和上海张江高科技园区等生机勃勃的发展，毫无例外都受惠于Foundry业。 　　 　　2我国Foundry业的发展历程 　　 　　我国Foundry业发展，正是在世界“垂直分工”模式发展态势下，随着我国改革开放的深入的结果。特别是，1992年邓小平南下巡视中，亲临上海贝岭视察，向全国第一次阐明和解决了“姓资还是姓社”的这个长期困惑中国经济发展的问题，掀开了我国Foundry业版图的崭新一页和展开了它充满神气的历程。 　　（1）20世纪80年代后期到90年代初期，以上海贝岭和上海先进等为代表的芯片制造企业崛起。它们像马力的引擎，不仅开创了我国依托中外合资形式，包括技术、管理来发展集成电路产业的先河，而且对探讨我国集成电路产业走IDM模式或Foundry的模式，无论是经验还是教训，都起到了历史性的作用。 　　（2）20世纪90年代中后期，以国家意志，由中央和上海共同组建了上海华虹集团公司，实施国家重点工程――“909”工程。它的合资公司，上海华虹NEC电子有限公司成功建成了我国首条8英寸0.35μm工艺的芯片生产线。这不仅使我国芯片制造技术一举提升到同期的国际量产水平；而且，使世界半导体业界相信中国大陆是集成电路制造业投资的最佳乐土，对我国芯片制造业的兴起，具有极大的示范性和带动力。 　　（3）进入21世纪以来，国务院2000年18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的颁布，为我国集成电路产业发展提供了前所未有的良好投资政策环境，有效地引进了国际资本和技术；其中，中芯国际、宏力半导体两家芯片制造企业功不可没；因为，正是它们的辐射效应，极大地促进了中国台湾企业、海外华人和世界半导体巨头企业在我国建立独资、合资的芯片制造企业的高潮。应该看到， 2007年3月26日，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产12英寸的90 nm晶圆的工厂，正是这种辐射效应的极大推动和延伸作用的明证。 　　 　　3我国Foundry业的发展现状 　　 　　目前，我国Foundry业已从量的扩张向着质的飞跃进步，在产能和经济规模、技术水平、加工类别等方面取得了举世瞩目的成就，已成为世界芯片