德州仪器推出业界首款集成 WLAN蓝牙与FM音频功能移动无线三重业务解决方案等.docVIP

德州仪器推出业界首款集成 WLAN蓝牙与FM音频功能移动无线三重业务解决方案等 　　德州仪器推出业界首款集成 WLAN、蓝牙与 FM 音频功能的移动无线三重业务解决方案 　　――WiLink 5.0 平台显著缩小解决方案尺寸，为客户提供无缝连接体验 　　 　　日前，德州仪器(TI)宣布针对手机推出业界首款集成了移动WLAN (mWLAN)、蓝牙以及FM立体声音频功能的超小型解决方案。作为TI第五代 mWLAN平台，WiLink 5.0解决方案可帮助手机制造商加速产品上市进程，以满足消费者对快速数据存取、移动娱乐以及 WLAN与蜂窝式网络间无缝连接等应用越来越高的需求。 　　TI通过VoWLAN功能为消费者提供无缝的蜂窝与Wi-Fi连接技术，该技术针对OMAP-Vox与WiLink解决方案进行了优化，因而能够在Symbian、Microsoft Windows Mobile、Linux与低级操作系统等多种操作系统上为手机提供UMA功能。UMA 功能不仅使消费者能够在途中使用手机访问WLAN或蜂窝式网络，进行语音通话，而且可以随着固定与移动技术整合市场的成熟逐渐过渡到IMS。 　　WiLink 5.0平台集成了TI最新推出的 BlueLink 6.0解决方案，该解决方案在单个芯片上集成了业界最高性能的蓝牙功能、高保真 FM 立体声以及单调性能。mWLAN、蓝牙与FM功能的完美结合使用户能够同时执行多个任务，如利用蓝牙耳机收听收音机音乐的同时，通过 Wi-Fi 功能检查电子邮件。WiLink 5.0器件采用TI创新的DRP技术（采用90纳米节点）制造而成，这不仅使解决方案的尺寸比竞争对手缩小了两成，而且使设备在关键工作模式下的功耗降低了20%之多。 　　由于同时采用3种无线电，因此要实现WLAN、蓝牙与FM应用的同时工作，就必须高效管理RF功能。WiLink 5.0 平台充分利用了TI前4代移动WLAN解决方案积累的专业技术，目前，这些技术已广泛应用于超过25种移动手持终端设备与蜂窝式汇聚产品中。 　　TI预计将于2006年晚些时候全面向市场提供 WiLink 5.0解决方案样片。采用WiLink 5.0平台的手持终端预计将于 2007年年初上市。 　　 　　 　　Vishay 宣布推出可使用无铅回流焊工艺的 　　高强度 SMD LED 　　 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED，这些产品可直接替代Vishay TLM系列中的器件。 　　新型VLM系列中的器件主要用于包括以下方面的应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关及标志的平面背光。 　　这些超亮的VLM LED可与符合 JEDEC-STD-020b 的无铅回流焊工艺兼容，并且采用与TLM器件相同的规范，它们可快速轻松地替代采用MiniLED（50 mcd）、PLCC-2（240 mcd）及PLCC-4 (1250 mcd)封装的 LM LED，以满足无铅焊接要求。 　　Vishay VLM 系列LED是按照与用于汽车应用的同类LED相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合RoHS 外，这些器件还与符合CECC 00802及 JEDEC?CSTD-020b规范的IR回流焊、气相焊及波峰焊工艺兼容。 　　 　　Microchip为PIC单片机客户 　　提供低成本编程服务 　　对生产编程服务不设订货量底线 　　 　　单片机和模拟半导体供应商――Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，为其PIC单片机提供全新的生产编程服务。现在，不论客户在microchipDIRECT在线订购网站的订货数量为多少，Microchip都可以将在交货前预先把客户的应用代码烧写在PIC单片机中。 　　从最大的原始设备制造商到小型公司的嵌入式设计工程师，一直在设法优化生产效率和降低生产成本。Microchip新的生产编程服务可按客户需求进行编程，通常在48小时内就可以把产品付送至目前microchipDIRECT服务所覆盖的任何区域。这个兼具成本效益的方案省去了生产线中为PIC单片机编程的额外步骤，即使是小客户也能从中受益。 　　对大批量的Microchip最小单片机，客户现在可以以每枚最低0.09美元的价格应用Microchip的生产编程服务。价格随数量、程序存储大小及封装类型而变化。Microchip电子商务网站。 　　 　　Altera提供全面高性能的视频和图像处理应用FPGA解决方案 　　新的知识产权套件帮助设计人员克服传统方案中成本、性能和产品及时面市的问题