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从头到尾了解混合信号单片高集成度系统定义概念 　　背景：Tamara Schmitz 博士准备转型成为一名工程经理，于是向Dave Ritter工程师发出了邀请，共同讨论集成电路从概念到产品的诞生过程，于是两人的谈话就此开始，为我们揭示了混合信号单片高集成度系统设计的奥秘。 　　Tamara Schmitz 是Intersil公司光传感器应用经理，她于2007年加入Intersil。Tamara持有美国斯坦福大学电子工程学士学位、电子工程硕士学位、以及RF CMOS电路设计博士学位。在1997年8月到2002年8月期间，她在斯坦福大学担任电子工程讲师；从2002年8月到2007年8月，她在圣何塞州立大学担任电子工程助理教授职位。 　　Dave Ritter 曾是Intersil公司设计工程师，在半导体行业有20多年的经验。 　　Tamara Schmitz：上次我们谈了集成电路项目的概要内容。如果你还记得的话，我们的关键步骤清单内容包括： 　　产品概念—来自市场需求(在本例中) 　　技术可行性— 包括样品。 　　商业计划 —包括成本、时间表和潜在市场数据。 　　IC设计— 搭建晶体管电路和仿真结果 　　测试开发— 包括内置测试。 　　试验台验证— 使用视频测试设备测试首批产品。 　　自动测试设备（ATE）—使用自动测试设备测试多个首批产品。 　　试验台/A