多孔二氧化硅薄膜的构建及性能研究-材料科学与工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 Preparation and Characteristics of Porous Silica Thin Films Major: Materials Science and Engineering Advisor: Prof.Liu Xiaobo Author: Dong Dong 万方数据 万方数据 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究 工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢 的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也 不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用 过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论 文中作了明确的说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论 文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和 磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位 论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、 缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 摘要 日期： 年 月 日 II 摘要 摘 要 多孔二氧化硅（SiO2）薄膜由于其特殊的化学成分及结构因素而具有许多优 异的性能，如较低的介电常数、折射率和热导率，较高的机械强度和热稳定性， 以及与基片间良好的结合力等。因此，多孔 SiO2 薄膜是一种具有广阔应用前景的 半导体器件低介电材料、红外探测器的隔热材料以及光学器件中的减反射膜材料。 溶胶-凝胶法是一种制备多孔 SiO2 薄膜的简便有效的方法，然而由于该工艺的固 有缺陷，通常难以制得具有较高孔隙率且均匀完整的膜层。本论文的主要工作即 是通过对溶胶-凝胶工艺的改性优化来构建多孔 SiO2 厚膜，并对膜的性能进行分 析研究。 前驱体 SiO2 溶胶的制备是以正硅酸乙酯（TEOS）作为硅源、硝酸或氨水用 作催化剂，乙醇、异丙醇和乙二醇乙醚按 4：3：3 比例组成的沸点梯度溶剂代替 单一乙醇作为反应体系的溶剂，并采用粘度作为主要研究手段对 SiO2 溶胶的性质 进行了研究。同时，对硝酸催化条件下 TEOS 的水解反应动力学过程进行了研究， 并建立了溶胶粘度与实验参数之间的动力学方程式。 本论文在基于 TEOS 水解反应的 SiO2 溶胶体系中引入侧链聚醚修饰且以 Si-CH3 封端的聚二甲基硅氧烷（CH3-PDMS）作为有机修饰剂，制备出均匀的有 机/无机复合 SiO2 溶胶，并可实现对 SiO2 溶胶粘度的可控，同时降低了溶胶的表 面张力并提高了胶体的稳定性。红外吸收光谱（FT-IR）、固态核磁共振氢谱（1H NMR）以及差热/热重（DSC/TG）分析结果显示 CH3-PDMS 修饰的 SiO2 体系具 有相对较为平缓的热分解过程，且热分解温度范围较宽。 采用旋涂法制备 SiO2 薄膜，并将其在 650℃进行退火处理。实验发现，以 CH3-PDMS 修饰的 SiO2 溶胶作为镀膜前驱体可制备出单层厚度达 700nm 以上且 均匀完整的 SiO2 薄膜，其中酸催化体系溶胶所得薄膜具有较好的形貌特征。 CH3-PDMS 作为一种典型的粘弹性材料，对于抑制退火工艺中薄膜应力的扩展具 有重要作用，但是当 CH3-PDMS 用量在特定范围之外时，则无法得到完整的膜层， 文中对相关原因进行了分析。同时，采用薄膜应力测试仪器对热处理过程中 SiO2 膜的应力变化情况进行监测分析，在 250℃以下范围内，膜应力呈缓慢降低趋势， 当温度升高到 250℃后，由于化学成分的改变使膜应力开始逐渐增加。若在上述 有机/无机复合溶胶体系中再引入另一种以 Si-OC2H5 封端的聚醚修饰聚二甲基硅 氧烷，则相应得到的薄膜中应力进一步减小，这有利于制备大面积且无开裂的 I 摘要 SiO2 薄膜。然而以 Si-OC2H5 封端的聚硅氧烷水解活性较高，极易造成溶胶体系的 不稳定，难以得到结构均匀的体系。 CH3-PDMS 不仅可抑制膜中应力的扩展，其侧链聚醚基团及主链-CH3 基团的 分解氧化也有利于提高薄膜的孔隙率，形成平均孔径为数纳米的介孔结构 SiO2 薄膜。随着 CH3-PDMS 用量的改变，薄膜的孔隙率可在 30～50%范围内变化。将 聚乙二醇（PEG）作为致孔剂引入到 CH3-PDMS/SiO2 溶胶体系中，可将薄膜的孔 隙率提高到 60%以上。同时，PEG 的加入也在很大程度上改善了多孔 SiO2 薄膜 的微观形貌，并且使得膜中孔径变大而孔径分布变窄。此外，若将样品在氧气气 氛下进行退火处理，其孔隙率可进一步增加到 80%左右。实验证明，