关于微波技术的高介电常数导体2f聚合物复合材料的分析.pdfVIP

目 录 文献综述…………………………………………………………………………………．．1 1．1高介电常数聚合物基复合材料的研究进展………………………………………1 1．2制备工艺的发展…………………………………………………………………．7 1．3树脂基体的发展……………………………………………………………………9 1．4复合材料的经典介电理论………………………………………………………ll 1．5高介电常数聚合物基复合材料的应用…………………………………………17 第二章基于微波技术的碳纳米管／环氧树脂复合材料的研究……………………20 2．1前言………………………………………………………………………………20 2．2实验部分…………………………………………………………………………2l 2．3．结果与讨论………………………………………………………………………．23 2．4小结………………………………………………………………………………………………………．．35 第三章基于微波技术的膨胀石墨／环氧树脂复合材料的研究……………………37 3．1前言………………………………………………………………………………………………………。37 3．2实验部分…………………………………………………………………………38 3．3结果与讨论………………………………………………………………………4l 3．4，J、结………………………………………………………………………………………………………一50 第四章基于微波和真空技术的膨胀石墨／环氧树脂复合材料的制备及研究……．5l l 4．1前。言………………………………………………………………………………………………………。5 4．2实验部分…………………………………………………………………………52 4．5结果与讨论………………………………………………………………………．．54 4．6小结………………………………………………………………………………………………………。58 第五章结论……………………………………………………………………………59 参考文献…………………………………………………………………………………6l 硕士期间发表的论文与申报的发明专利………………………………………………70 致{射………………………………………………………………………………………………………………7l 基于微波技术的矗介电常数导体／聚合物复合材料的研究 文献综述 文献综述 1．1高介电常数聚合物基复合材料的研究进展 随着信息、电子和电力工业的快速发展，具有高介电常数的材料成为行业关注的 热点“卅。在同样体积的情况下，为了获得重量轻、储能密度高的大功率电容器，则 必须采用以密度小、介电常数高的电介质材料作为电荷储存的薄膜，按照有机薄膜电 容器的制备工艺生产大电容值的电力电容器，众所周知单一材料是无法满足这些要求 的晦1。复合材料可以将不同材料的性能整合在一起，而使制备密度小、力学性能优异 的高介电常数材料成为可能。因此人们开发出了高介电常数聚合物基复合材料，其基 本组成为基体树脂和功能体，基体树脂通常具有优异的力学性能和工艺性，我们通常 根据不同的场合选用不同的树脂基体甚至研发新种类的树脂以适应其对复合材料不 同的性能要求，但是它的介电常数较低(lO)。而功能体则能使复合材料获得高的 介电常数，进而基体树脂介电常数低的缺陷得到解决。因此高介电常数聚合物基复合 材料的发展主要表现为功能体的发展。同时，功能体的发展也体现着制备工艺的进步， 而且基体树脂的发展也会促进高介电常数复合材料在更多的领域应用。 1．1．1功能体的发展 高介电常数聚合物基复合材料功能体的发展，主要包括功能体种类的发展以及针 对改善功能体在树脂基体内部分散性的改性技术的发展。 1．1．1．2功能体种类的发展 高介电常数聚合物基复合材料的功能体种类繁多，从最初的介电陶瓷(如BaTiO，) 【们1到后来的金属粉末(如AI、Ag)【10·1¨，再到现在的碳类导体(如碳纳米管、膨胀 的功能体的行列。种类虽然多但是高介电常数聚合物基复合材料的