高导热型绝缘硅橡胶垫片的制备与性能研究-材料学专业论文.docxVIP

目录 华侨大学硕士学位论文 万方数据 万方数据 目 录  HYPERLINK \l _bookmark0 第一章 绪 论...................................................... 1  HYPERLINK \l _bookmark1 1.1 导热材料在微电子领域的应用 .................................... 1  HYPERLINK \l _bookmark2 1.2 金属材料 ..................................................... 2  HYPERLINK \l _bookmark3 1.3 无机非金属材料 ............................................... 2  HYPERLINK \l _bookmark4 1.4 导热绝缘高分子材料 ........................................... 2  HYPERLINK \l _bookmark5 1.4.1 本体型绝缘导热高分子材料.................................................................................. 4  HYPERLINK \l _bookmark6 1.4.2 填充型导热绝缘高分子材料.................................................................................. 5  HYPERLINK \l _bookmark7 1.5 提高高分子材料导热性能的途径 ................................. 9  HYPERLINK \l _bookmark8 1.5.1 基体研究.................................................................................................................. 9  HYPERLINK \l _bookmark9 1.5.2 导热填料的研究...................................................................................................... 9  HYPERLINK \l _bookmark10 1.5.3 成型工艺的研究.................................................................................................... 10  HYPERLINK \l _bookmark11 1.6 导热理论模型 ................................................ 12  HYPERLINK \l _bookmark12 1.6.1 单一粒子填充体系的导热模型............................................................................ 12  HYPERLINK \l _bookmark13 1.6.2 复合粒子填充体系的导热模型............................................................................ 14  HYPERLINK \l _bookmark14 1.7 课题研究 ..................................................... 14  HYPERLINK \l _bookmark15 第二章 单组份导热填料制备导热硅胶及其性能研究.................... 17  HYPERLINK \l _bookmark16 2.1 实验部分 .................................................... 17  HYPERLINK \l _bookmark17 2.1.1 实验原料..................................