基于ate的集成电路ip硬核测试技术研究-测试计量技术及仪器专业论文.docxVIP

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2019-01-09 发布于上海
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基于ate的集成电路ip硬核测试技术研究-测试计量技术及仪器专业论文.docx

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基于ate的集成电路ip硬核测试技术研究-测试计量技术及仪器专业论文

目目录目目录目录摘要 I Abstract II 第一章 | 言 1 1.1 课题来源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 课题研究背景及意义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3 国内外研究现状 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.4 本文的主要内容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 第二章集成电路测试的基本知识 4 2.1 测试和验证的概念 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.2 自动测试设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.3 测试适配板(LoadBoard) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2.4 集成电路故障模型与算法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 第三章测试向量转换技术 7 3.1 测试向量转换的背景 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.2 测试工程中的向量转换分类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 3.3 常见的仿真向量格式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 VCD(Value Change Dump) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 WGL(Wave Generation Language) . . . . . . . . . . . . . . . . 9 STILCStandard Interface Language) 10 3.4 测试向量的转换思想及策略 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 HYPERLINK \l _TOC_250001 WGL和STIL 12 HYPERLINK \l _TOC_250000 VCD 12 3.5 一个具体的向量转换实例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.5.1 I/O信号(引脚)具有两个控制信号的问题 14 3.5.2 信号存在JitterC抖动)问题 14 3.5.3 多时钟域下的切割周期选取 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 3.6 从目标ATE的中间向量文件到最终向量文件的转换 18 第四章基于ATE的数字IP硬核测试 19 4.1 基于ATE的数字IP硬核的测试方法 19 4.1.1 接触性测试 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 4.1.2 基于ATE的功能测试 20 III – 4.1.3 直流(DC)参数测试 21 4.1.4 交流(AC)参数测试 24 4.1.5 Shmoo(扫描)测试 26 4.2 具有高速数字输出的IP硬核测试 26 万方数据 4.2.1 阻抗匹配 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.2.2 高速低摆幅差分信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.2.3 眼图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 第五章基于ATE的ADC与DAC IP硬核测试 31 5.1 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .