电子产品组装与防护处理培训课件(PPT 140页).pptVIP

7.3 喷涂防护工艺 7.3.1 喷涂材料要求 有良好的电性能（体电阻、介电常数、损耗角等）； 有良好的物理机械性能（附着力、耐热性等）； 采用聚合型涂料，不会引起PCB镀层、元器件表面变色和溶蚀； 涂料应无色透明，喷涂后表面光滑连续，不应有气泡、针孔、龟裂、起皱、脱皮等现象； 有良好的操作性，固化速度快。 7.3 喷涂防护工艺 7.3.2 喷涂材料分类 喷涂材料种类 性能 AR型（丙烯酸树脂） 具有良好的导电性，工艺性好，固化时间短，耐磨，适用于室内应用的电子产品的喷涂 ER型（环氧树脂） 有良好的电性能和附着力，工艺性好，与大部分化学物品不发生反应，但是由于聚合时产生较大应力，不适合玻璃外壳和细引线元器件的喷涂 SR型（有机硅树脂） 电性能优良，介电损耗小，防潮性能好，适用于高频电路及高温下工作的电子产品的喷涂 UR型（聚氨基甲酸树脂） 耐热和耐潮（盐雾）性能良好，介电损耗小，不适合高频电路，有微量毒性，工艺要求高 XY型（聚对二甲苯树脂） 涂膜均匀，无针孔，环保型防护膜，适用于高频电子产品，但是材料成本较高，使用受到一定限制 7.3 喷涂防护工艺 7.3.3 喷涂厚度 7.3 喷涂防护工艺 7.3.4 喷涂工艺流程 7.3 喷涂防护工艺 7.3.5 喷涂质量控制 涂层外观均匀、光滑、无气泡、无局部堆留痕、泛白、针孔、皱纹等缺陷； 涂层内无尘埃和其它多余物； 不应有漏喷涂现象，不需要喷涂的部位应无漆痕和沾污物； 涂层固化性按GB/T1728规定测定； 涂层厚度按GB/T1764规定测定； 涂层附着力按GB/T1720规定测定。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.1 灌封和粘固材料选用原则 灌封和粘固材料应首先从优选目录内选用； 材料的物理能稳定，有良好的附着力和灌封、粘固的流动性，固化应力小且固化后与母材有较匹配的热膨胀系数； 在产品规定的环境条件下，灌封和粘固材料不会产生分离和脱落； 材料的化学性能稳定，与母材部位具有较好的相容性，在产品规定的环境条件下，不应发生化学分解而造成分裂、脱落和浸蚀； 材料的操作工艺简单，可维修性好； 材料使用安全，与人体接触不应造成伤害。 4.4 SMT的检验 4.4.5 检验方法 目视检验（借助放大镜，显微镜）； 自动光学检测（AOI）； X射线检测 4.4 SMT的检验 4.4.6 典型焊点内部结构金相图 4.4 SMT的检验 4.4.6 典型焊点内部结构金相图 4.4 SMT的检验 4.4.7 BGA焊点中气泡 （1）小型空洞：广泛存在于焊点中，通常情况下对焊点 可靠性不会造成影响。 （2）平面微小孔：主要位于和PCB的接触面，影响焊点 长期可靠性。 （3）收缩空洞：主要发生在无铅焊接过程中，通常情况 下对可靠性不会造成影响。 （4）微孔空洞：位于通孔部位，尺寸过大容易造成可靠 性下降； （5）IMC小型空洞：位于IMC层，通常情况下由于温度 循环导致，影响焊点的长期可靠性； （6）针孔空洞：IMC层附近的小型空洞，通常由于PCB 制作时导致，在数量较多的情况下容易造成可靠性 下降。 4.5 手工焊接工艺 4.5.1 工艺流程 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （1）焊接温度与润湿性