晶圆代工专题报告.pdf

晶圓代工專題報告 壹、緒論 一、研究背景 由於個人電腦的普及、通訊科技的成長、網際網路的發 達、以及多媒體產品的需求，使得半導體相關產業急速膨脹， 繼1998 年上一次半導體工業的景氣高峰之後，從 1993年開 始全球半導體市場開始出現前所未有的高成長，此一成長一 直延續到 1995 年。1995 年對全球半導體工業都是豐收的一 年，全球市場規模達到將近 1,500億美元，成長率高達 41.7%, 其中佔87.3%龍頭地位的IC產業，亦達 43%的年成長率，而 MOS Memory成長率更高達 65%。 台灣的半導體工業在此一波成長趨勢之下，也有著突飛 猛進的發展，不但為國內近年來普遍不景氣的經濟帶來強勁 的活水源頭，在全球市場上更以高出 50%的成長率傲視群倫， 估計在公元 2000年時，台灣半導體工業的產值將達160億美 元的規模，將佔全世界的5%。[1] 除了高成長之外，相關產業間的分工細密、關係錯結是 半導體產業的另一特徵。在製造上有設計 IC線路的 Design House，前段的曝光、蝕刻、擴散、離子佈植等製程的加工 FAB，後段的測試、封裝業者，及提出 IC需求的電子產品業 者；在支援產業中則有設備製造業 、原料供應業、光罩製造 等產業及其代理商。在專業分工的同時，卻也可看到許多不 同類型的整合，有的FAB本身有Design House，或者是自有 品牌的產品，或是自己做測試及封裝，在日本更存在許多結 合設備、前後段製程及終端產品的超大集團。當然也有更多 的情形是界乎獨立與整合間的狀態 ，各相關產業間維持著親 疏不一的共生網路關係。 [1]我國IC產業現況與展望,台灣經濟金融月刊,民國88年8月 1 二、研究動機及目的 我國的半導體產業在過去幾年來有著相當耀眼的成長， 但是在1996 年後半年起，由於全球性的供給過於需求，造成 劇烈的競爭，尤其是 DRAM的價格由二十幾塊跌到一塊屬，慘 烈的價格競爭，尤其是廠商的獲利空間。而在 1996年到1999 年間，我國又將有約二十座新的八吋晶圓場陸續加入生產， 未來的競爭勢必更加白熱化。國外的情形也差不多，美、日 等國的大廠不斷的追求更先進的製程技術、設備，以求創造 更大的競爭優勢，擺脫新興國家的威脅；而新加坡、馬來西 亞、泰國等新興國家又挾其人力成本的優勢積極建廠，希望 趕上我國並取而代之。在這種前有強敵、後有追兵的情況下， 我國半導體的前景無疑十分艱險。 回顧我國半導體產業的發展歷史，卻也是在各方不看好 的困境中發芽茁壯，因為我們適時地切割了半導體產業的價 值活動，培植了容易移植及進行專業分工的晶圓加工製程技 術，再加上我國深具彈性的電腦周邊產業螞蟻雄兵，各專業 分工間形成互動頻繁的共生網路，遂造就了今日的半導體產 業盛況。面對未來更形嚴酷的全球競爭，我國是否仍能過關 斬將，更進一步建立堅強的電子王國，則半導體相關產業是 否能適當的發揮合縱連橫力量，建立適當產業合作系統，以 整體系統的實力成為產業演他溪的生存者，將是重要關鍵。 我們將研究影嚮半導體相關產業間共生關係，並藉此關 係來了解下游相關產業供需的改變對IC產業的影響。 2 三、研究流程 擬定研究主題 研究背景 研究目的 蒐集資料 搜集初級資料 搜集次級資料 課程及討論 人員親訪 蒐集書報、雜誌、網 路、論文等資料 整理、分析資料，及撰寫報告 3 貳、晶圓代工產業概況 從八十年代的產業萌芽期開始，在歷經了九十年代的成 長茁壯後，晶圓代工的生產模式，不僅加速了IC設計的蓬勃 發展，更