高温高湿环境下粘结剂性能和cog粘接可靠性的研究化工过程机械专业论文.docxVIP

中文摘要1随着半导体器件的集成度、I／O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增 中文摘要1 随着半导体器件的集成度、I／O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增 长，以及电子工业急需无铅材料，电子产品向小型化、薄型化和“绿色”化的 方向发展。COG(Chip—on．Glass)电子器件作为一种高密度的绿色电子产品，其 应用日益广泛。本文研究了高温高湿环境下粘结剂的性能和COG器件的粘接 可靠性，主要包括以下内容。 通过高温高湿环境实验和分子动力学模拟，研究了湿气在环氧树脂系统中 的扩散特性。采用热机械分析、热重分析、单轴拉伸试验以及拉伸破坏试样断 裂面特征花样的计算机模拟和显微观察等方法，研究了湿热老化对环氧树脂材 料性能的影响。结果表明：湿气在环氧树脂系统中的扩散行为与湿热环境、老 化过程和试样厚度均有关系；湿膨胀应变与湿气浓度基本呈线性关系；湿膨胀 系数随脱湿温度的升高而增大：湿热老化会使高聚物材料的力学性能退化，并 影响试样拉伸断裂失效的机理；主裂纹与银纹的扩展速度比影响断面特征形貌。 通过宏观的剪切模式破坏试验和微观的傅里叶变换红外光谱分析方法，研 究了高温高湿环境对COG的粘接强度和各向异性导电胶化学成分的影响。结 果表明：随湿热老化时间的增加，COG试样的粘接强度不断降低；各向异性导 电胶的化学成分不断发生变化，该变化与湿气分子和环氧树脂网络结构之间的 水解反应息息相关。通过扫描电子显微镜观察COG试样的剪切破坏的粘接界 面，发现各向异性导电胶膜的剥落效应随湿热老化时间的延长越来越明显。 引入界面断裂能(af-th)的概念来综合考虑湿热老化对ACF材料性能的影 响，建立了合理的力学分析模型。结果表明：由于高温高湿环境的影响，粘接 界面断裂能将逐渐降低，而且该降低过程基本上可以分为三个阶段：第1阶段， 界面断裂能降低的初始阶段：第1I阶段，界面断裂能降低的快速阶段；第1II 阶段，界面断裂能降低的缓慢阶段。 关键词：微电子封装，环氧树脂基粘结剂，各向异性导电胶膜，COG电子器 件，可靠性试验，粘接强度 1国家自然科学基金资助项目和教育部优秀青年教师教学科研奖励计划资助。 ABSTRACT2With ABSTRACT2 With the increasing demand in higher integration，in／out 0／o)count，power， calculating speed and the lead—free materials，the electronic products are developing towards further miniaturization and green．COG(Chip-on-Glass)，as one kind of green and environmental protective assemblies，is widely used in electronic industry． In this·dissertation，the characteristics of the adhesive and bonding reliability of COG assembles under hygrothermal conditions are investigated．The main contents of this dissertation are as following． The moisture diffusion characteristics in epoxy system under hygrothermal conditions are investigated by experiments and molecular dynamics simulations． The effects of hygrothermal aging on the epoxy system’S properties are studied by thermal mechanical analyzer，thermal gravitational analyzer,uniaxial tensile tests， fractography and computer simulations of the fracture surface patterns．It shows that the moisture diffusion characteristics in epoxy system are dependent on the hygrothermal conditions，aging history and the thickness of the