微切口白内障手术与超薄人工晶状体植入医学课件.pptVIP

微切口白内障手术与超薄人工晶状体植入 微切口白内障手术的定义 根据文献描述、结合临床现状，对微切口白内障（MICS）做出如下定义：手术者采用灌注与乳化/抽吸分离的双通路超声乳化操作方法、通过1.5mm或更小尺寸的双通道切口完成白内障摘除；同时，在不扩大或稍微扩大原切口的条件下植入所需要的超薄人工晶状体。 E2技术参数 光源 氙光：175w 可见光输出：2，200Lumins(流明) 辐射光输出：25w 显微内窥镜 探针直径：0.89mm 分辨率：10000pixels 治疗用激光 半导体（GaAlAs）二级管激光，波长为810nm 激光波可为连续或不连续 输出功率：1.2w 激光光源功率：≤5w 激光分类：Ⅳ级 瞄准激光光度 可见光（He-Ne）二极管激光，波长为640nm（红光） 输出功率：1.5mW 激光分类：Ⅲa级 微切口白内障手术切口的演进 1. 常规囊内摘除术：10~11mm。 2.现代囊外摘除术：7~8mm 3.手法碎核摘除术：5~6mm 4.常规同轴超声乳化乳化术:2.8~3.2mm 5.改良同轴超声乳化乳化术：1.8~2.6mm 6.微切口白内障手术：1.0~1.5mm 7.超微切口白内障手术：0.5~1.0mm 微切口白内障手术的优势 手术切口微小，术后散光极少。 手术中处理核块更为方便。 手术中吸取皮质更加便捷。 手术操作相对安全。 技术设备与器械 1.现代“冷