机械行业：进口替代势在必行，测试设备率先突围.docxVIP

研究报告? 评级 看好 维持 测试设备：芯片质量把关者 市场格局：巨头垄断，整合加速 需求趋势：19年下旬需求或企稳 回升 海外借鉴：顺时势升级新品，高研发构筑内生增长动力 CHANGJ CHANGJ IANG ?ECURITI E? 半导体测试包括晶圆测试(CP)与芯片终测(FT) 图1： 在半导体产业链中，晶圆测试与终测分别为晶圆制造和封装测试的最后一步 测试 硅 拉单晶 磨外圆 切片 倒角 片 制 研磨 抛光 清洗 检测 下游应用 晶圆测试 造 单晶炉 滚圆机 切片机 倒角机 研磨机 抛光机 清洗设备 检测设备 设计电路 版图 仿真 光罩 芯片 硅 设计 片 探针台 终测 两种测试分别位于晶 圆制造与封测的最后 刻蚀 检测 晶  显影洗胶 光刻  烘干 涂胶 检测 氧化加膜 清洗 一步，质量把关 设备 硅/介质/金属 圆 刻蚀设备 检测 制 显影设备 光刻机 烘干设备 涂胶设备 循环数次到数十次 高温/氧化炉管 退火设备 清洗设备 分选机  探针台 去胶 离子注入 检测 造 清洗 薄膜 检测 研磨抛光 检测 晶圆测试 分选机 晶圆 去胶机 离子注入机 清洗设备 CVD/PVD/ALD CMP 探针台+测试机 测试机 封 背面减薄 装 测 试 减薄机 晶圆切割 贴片 引线键合 塑封 切筋成型 终测 晶圆切割机 贴片机 引线键合机 注塑设备 成型设备 分选机 测试机 HYPERLINK / 资料来源：《半导体制造技术》（中国工信出版集团、电子工业出版社，Michael Quirk, Julian Serda著） HYPERLINK / 资料来源：《半导体制造技术》（中国工信出版集团、电  芯片成品 测试机 晶圆测试目的在于节省封装成本 图2：晶圆测试环节，测试机与探针台工作示意图 ? 晶圆测试 MAP图 显示屏 测试机（机头） 测试机内部插板卡 线缆 （测试机厂提供） 测试电路板（第三方定制） 探针卡（第三方定制） 探针  测试机 （机柜） 设备：测试机+探针台 在晶圆厂、封测厂或测试代工厂进行 测试坏的芯片不封装，节省封装成本 探针台 用于移动晶圆，提供测试环境 技术要求：探针台技术难度、精密度要 求很高，易伤晶圆 探针台内部  存放晶圆 探针台 市场格局：东京电子（TEL）和东京精密（TSK）占垄断地位，国内深圳矽电探针台在售，长川科技正在研发 资料来源：泰瑞达官网，爱德万官网，东京精密官网， HYPERLINK / W 资料来源：泰瑞达官网，爱德万官网，东京精密官网， HYPERLINK / W 终测目的在于提高出货良率 图3：终测环节，测试机与分选机工作示意图 ? 终测 设备：测试机+分选机 滑轨 吸头 坏芯片 坏芯片 在封测厂或测试代工厂进行 合格芯片才供给下游，提高芯片出货良率 测试机 （机柜） 好芯片 1 2 底座（定制） 底座（定制） 测试电路板（第三方定制） 测试机内部插测试板卡 （测试机厂提供） 测试机（机头） 待测芯片 分选机 分选机 自动化设备，把待测芯片放到测试机上并 根据测试结果分选芯片 有多个吸头，可多工并行工作 市场格局：Cohu、EPSON、爱德万、台湾鸿劲和长川科技等为主要参与者 发展趋势：增加并行工位、整合温度控制 资料来源：泰瑞达官网，爱德万官网，Cohu官网，长川科技官网，Wikipedia， 等功能 测试机定制化，探针台和分选机相对通用 测试机属于定制化的设备 测试板卡和测试程序针对不同芯片定制 探针台和分选机相对通用 不同的晶圆和芯片，通常不需要更换探针台和分选机 探针台根据晶圆尺寸选型，分选机根据芯片封装方式和测试并行度要求选型 图4：测试机定制化程度较高，分选机与探针台相对通用 表1：测试机和探针台技术难度相对更大，分选机稍低 设备 设备 技术难点 技术难度 测试机分选机封装方式4/8/16 吸头探针台8/12寸晶圆40/28/14nm板卡1/2/3测试程序A/B/C 测试机 分选机 封装方式 4/8/16 吸头 探针台 8/12寸晶圆 40/28/14nm 板卡1/2/3 测试程序A/B/C 所片 一 用类 对 板型 芯片类型芯片A/B/C应 卡决 芯片类型 芯片A/B/C  晶圆尺寸/工艺  测试机 探针台 针对下游各种类型的芯片开发出尽量通用的板卡 软硬件结合，考验研发能力 对测试速度、精度、稳定性要求高 晶圆需对准数百甚至更多探针 精度要求1um级别 重复操作100万次不能扎伤晶圆 HYPERLINK / 资料来源：泰瑞达、 HYPERLINK / 资料来源：泰瑞达、Cohu、爱德万等公司官网，Wikipedia 分选机 速度、精度、稳定性和并行度 芯片测试并行