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PCB高速数控钻床设计方法探析 【摘要】本文在印刷电路板高速数控钻床详细分析 基础上，研究了印刷电路板高速数控钻床的功能定位，提出 了进行总体布局主要考虑的因素、整体布局方案和设计方 案，分析了钻床的整体结构和参数，研究了钻床的整个设计 过程，这对于设计制造出高水平印刷电路板高速数控钻床至 关重要。 一、功能定位分析 印刷电路板高速数控钻床是具有国际先进水平，用于高 速钻削印刷电路板的电子设备。一个企业在开发一种新的印 刷电路板高速数控钻床之初，需要综合考虑国内外同类产品 的性能特点、技术参数、发展现状、技术水平等，并要考虑 到设备在市场上的实际应用范围和应用地域等。本文结合作 者几年的印刷电路板高速数控钻床学习经验，提出印刷电路 板高速数控钻床的设计浅论，与君共勉。首先确定印刷电路 板高速数控钻床应具有的功能，具体如下： 印刷电路板高速数控钻床用于印刷电路板微小孔 的加工，钻孔直径范围需要确定。 为了满足钻孔加工，印刷电路板钻孔机床需要满 足以下几个运动：第一，相互垂直的XY两个方向的直线运 动，实现XY的定位。第二，垂直于XY平面的Z方向的直线 运动以实现钻孔过程。第三，钻头的高速旋转运动时切削的 主运动。第四，钻孔的辅助运动，包括换刀运动、刀具检测 运动等。具体过程如下：钻孔时，印刷电路板高速数控钻床 首先通过数控系统进行文件处理，即将数据文件转换为该机 床系统能够接收的数据格式，并对之进行编辑、优化，直至 成为正式的加工文件。然后通过数控系统发送钻孔命令，进 行钻孔。钻孔过程较为简单，当驱动系统驱动XY轴到达目 标点时，z向下钻机构实现下钻动作。钻孔过程中还要进行 自动换刀和刀具检测等钻孔辅助运动，这一运动比较复杂， 要经过以下过程：第N-1库区钻孔完毕-开始换刀-Z轴回零 -机械手抓刀（刀库）-机械手放刀（刀盘1） -主轴放刀（刀 盘2）-刀具侦测-机械手抓刀（刀盘2）-机械手放刀（刀库） -主轴抓刀（刀盘1）-主轴对刀-换刀完毕-第N库区钻孔开 始。 （3） 为了提高钻孔精度，三轴均安装高精度的光栅尺 以实现全闭环控制，并且控制每次的进给量为预先设定值。 （4） 在印刷电路板钻削过程中，由于钻头与工件的相 互作用会产生轴向力和扭矩，力的大小与钻削参数密切相 关，直接影响钻头寿命、孔壁质量等，严重的会造成加工中 钻头和工件的报废，因此根据钻削过程中受力的大小来优化 钻削加工参数，这对于降低印刷电路板的钻孔加工成本具有 重要意义，所以所开发钻床需要具备测定钻削力的功能，而 要实现这一功能，需要综合考虑力传感器的安装位置和安装 方法，并且不能以牺牲钻床的主要功能为代价。 目前市场上的印刷电路板高速数控钻床除了钻削 外，大多还具备铳削等多种功能。为了能够满足印刷电路板 高速数控钻床的基本功能和扩充功能，同时为了满足不同孔 径的加工需要和提高钻床利用率，设备要具备快速更换主轴 的功能，而不是像大多数生产中那样主轴固定后就不再更换 或者很难更换。 印刷电路板高速数控钻床对微小孔的能力要求很 苛刻，特别是在加工双面板、多层板、电脑芯片等小型化、 柔性化产品时，要求最小钻孔直径在0. lnrn甚至更小，钻头 极易折断和磨损。钻孔过程中一旦出现断针，可以立即采取 停机等措施，并且进行故障报警，提示断针所处位置，这样 便可以防止造成更大的浪费。因此所设计的钻床还应具有断 针检测功能。 印刷电路板高速数控钻床在钻孔时，会产生由于 人为疏忽因素导致抓取错误直径的钻头，造成加工瑕疵品或 者报废品；另外还会由于钻头的过度磨损，造成钻头直径和 长度的减小，进而造成钻孔质量下降等。所以印刷电路板高 速数控钻床应该具有刀长检测功能，对钻头进行及时检测， 并且可以通过加工软件检错处理的措施，实现先前准备刀具 需要与加工软件所设定的尺寸相符才能进行加工作业。 印刷电路板上有大小不同的孔，这决定了加工前 需要配备大量的钻头，有时多达几百支。加工过程中，为了 提高效率，机器要具有自动更换钻头的功能。 为了降低振动对机器的影响、提高钻孔机的动力 学性能、减小惯性力和提高钻床的刚度，在进行钻床设计时, 要合理规划钻孔机的动静质量分配，这就要求加大运动部件 的质量、减小移动部件质量和使机械结构应该尽量简单。 二、整体布局分析 在满足印刷电路板数控钻床功能和需求的前提下，在进 行整体布局时，还要考虑以下几个方面： Z轴频繁的往复运动(400次/分钟)、XY定位速 度高且间断工作，印刷电路板的孔距比较小、运动距离短、 XY轴的运动时间还可与钻头离开印刷电路板的快进快退时 间重合，这直接决定了钻床布局时要考虑质量的分配问题。 印刷电路板的尺寸和形状直接决定工作台的尺寸 与导轨的布局。例如加工的印刷电路板尺寸越长，要求工作 台同一方向的尺寸就越大，连接工作台的滑板、滑