PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨.PDFVIP

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨 链接：/tech/136030.html 来源：云创硬见 PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨 1前言 PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平 整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不 均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施，提高 板件欠压区分配到的压力，对铜箔起皱的解决，尤其是对“内铜厚＋P片较薄＋外层铜箔薄”类型起皱缺陷的解决， 是本文重点探讨的问题。本文重点从机理上探讨了层压铜箔起皱产生的原因，并对铜箔起皱提出了一系列的解决方案 ，能较大程度的缓解铜箔起皱产生的几率，提高了产品的一次合格率。 2铜箔起皱的表状 层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面，较常见的是条纹状，叶脉状，直线状，严重时也会出现片状，深 度0.05mm－0.5mm，分布通常与次外层无铜区的图案分布对应。产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图，如果 起皱落在交货单元内，则要剥掉起皱铜皮返层压。 3前言 3.1层压铜箔起皱的主要原因是板件热压时局部“欠压” 理论上，板件受到的压强力＊排板面积＝液压油压强力＊活塞面积＝输入压强力＊输入面积。即：板面单位面积受 到的压强力＝输入的压强力＊（排板面积／输入面积）。 一般板件平均单位面积上受压23kgf就不会起皱，但压力分布极端的特殊类型平均单位面积受压甚至需要30kgf才能 避免起皱。 这是因为板件图形分布不均匀、压机均匀性、钢板均匀性、压力传递散失等等因素影响，板面上不可能各处压强力 分布均匀。当局部压强力过小，不足以使树脂塑型，板件就会产生白斑空洞或者铜皮起皱。 3.2铜箔起皱常见类型及其成因分析 3.2.1次外层无铜空白区面积较大，次外层PP片厚度较少，铜箔1／3oz。 这是所有起皱不良中最常见的类型，占起皱的一半以上。比如：内铜1OZ＋106＊2＋铜箔1／3oz或内铜1OZ＋1080 ＋铜箔1／3oz结构。 PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨 链接：/tech/136030.html 来源：云创硬见 这类配本有多个因素不利于起皱的控制 .1内铜1OZ、次外层无铜空白区面积大 内层无铜空白区受到的压力f﹤内层有铜区受到的压力F，无铜区与有铜区压力分布不均匀，在空白区位置容易出现 起皱。 .2外层PP片为106＊2 在热压时，树脂经历“固态－高弹态－粘流态－高弹态－固态”变化过程，在料温约80－140的粘流态，树脂流动 填充内层间隙。这个过程，树脂越少填充能力越弱；软化的PP片本身作为最好的缓冲材料，厚度越薄缓冲能力越弱 。所以，106＊2的PP结构没有很好的缓冲能力和填充能力，对改善无铜区压力分布不均引起的起皱现象没有很多帮助 。 .31／3OZ铜箔 PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨 链接：/tech/136030.html 来源：云创硬见 树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓 冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速 度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。 小结 ⅰ.厚度越小的铜箔其强度越差，越容易被树脂带动在无铜区聚集打褶，这也是1／3OZ铜箔容易起皱的原因； ⅱ.无铜区域越大，聚集的铜箔越多； ⅲ.在树脂流动时分配到的压力才有利于改善起皱，所以打压时机很重要，如果过早没有必要，反会带来介厚不均 等其他异常，过晚则树脂粘度低或已经固化，再大的压力都等同欠压而起皱。一般而言，在开口中间层料温60℃，外 层料温90℃左右上高压比较合理。 3.2.2高层次板，内层空白区叠加厚度比较 内层无铜区叠加的厚度等于各层铜损厚度的总和，有些高层次板总的铜损厚度叠加起来往往很大，有时甚至高达0. 5mm，也就是说无铜区要比有铜区低0.5mm。层压时这些无铜空白区分配到的压力要远远小于有铜区，很容易出现起 皱和层压白斑