高压水泥头焊接工艺研究.docxVIP

　　1焊接难点分析35钢属低合金高强度钢，其碳当量＞060，钢材的硬倾向较强，致使焊接时热影响区淬硬倾向增大，焊接性较差。 　　而且焊接时接头内氢含量较多，极易产生冷裂纹。 　　由于该产品试压要达到105，属于高承压容器，且工件连接处为复杂的相贯线，因此焊接时要采用多层多道焊接的方法进行，以保证焊接强度。 　　多层多道焊接一方面热输入大，熔池温度过高，高温停留时间过长，在冷却过程中均易产生结晶裂纹；另一方面，筒体以及由壬厚度相差悬殊，受热不均匀，致使焊接后残余应力很大。 　　2焊接工艺1焊接设备采用唐山松下—400焊机。 　　2焊接材料根据焊接材料选用手册，采用天津大桥焊材集团公司的8515—857焊条。 　　857焊条属低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条，采用直流反接，可全位置焊接，规格为φ32和φ4，其化学成分如表3所示。 　　3焊接接头坡口设计据设计图样显示，筒体与由壬组装位置及坡口设计如附图所示。 　　筒体根部不开坡口，由壬被焊接端部车削加工一斜坡，筒体与由壬焊接坡口采用类似45°±2°单形坡口。 　　该坡口形式开口较大，有利于焊接过程中扩散氢的逸出和脱渣，也可使根部很好熔合。 　　清磨焊缝缺陷及飞溅时，使用金属内磨头或中厚切片，尽量不用厚磨片。 　　4焊前预热为了防止局部加热引起的高应力以及热裂纹，在焊前要对筒体和由壬进行预热。 　　首先将由壬安装到筒体上见附图，进行定位焊，使两者固定；然后整体进入回火炉预热至250℃。 　　5焊道间温度控制焊道间温度控制在90~110℃，焊接过程中红外测温仪监控，当焊缝温度低于要求时，即用氧乙炔中性焰加热至规定温度后再焊接。 　　6中断焊接保温由于焊接5个由壬，焊接时间长，无法一次性焊完。 　　中间停止焊接操作时，应将工件放入回火炉持续保温，保温温度也为250℃。 　　一方面为了防止急速冷却引起的裂纹，另一方面可以为未焊接的由壬预热。 　　7焊接参数该焊接采用打底层、填充层、盖面层三层焊接的方式。 　　其焊接参数如表4所示。 　　8焊后热处理此筒体焊前已做过调质处理，焊后筒体置于回火炉内温度缓升至420℃，应力释放时间8，随炉冷却完成焊后热处理。 　　整体高温回火消除焊接残余应力效果最好，可将80~90以上的焊接残余应力消除掉。 　　3焊接操作及注意事项1焊接准备①焊前焊条须经350℃烘干保温1，随用随取，用不完可重复烘干，但重复烘干不得超过三次。 　　②不锈钢刷或氧乙炔中性火焰清理焊缝附近50内的毛刺、铁锈及油污等杂物。 　　③由壬定位组焊于筒体上，定位焊缝长度不短于20，焊缝的起弧点与熄弧点与母材圆滑过渡。 　　④筒体工件整体进入高温回火炉预热至250℃。 　　2焊接操作注意事项第一，引弧和熄弧处理。 　　鉴于低氢钠型药皮焊条在起弧处易产生密集气孔的特性，宜在起弧点后15～20处划弧方式引燃电弧，待电弧稳定燃烧后再前移至起弧点处焊接；熄弧时采用回焊法填满弧坑，避免引起收弧裂纹。 　　第二，焊接角度。 　　尽可能使焊缝熔池处于平焊位置冷却成形，平焊可使焊工在焊接工艺参数范围内适度增大焊接电流，有效减少夹渣缺陷产生几率，特别是打底层间隙较小处，保证电弧穿透力。 　　第三，层间处理及道间温度。 　　采用小电流、短电弧、不摆动或轻微摆动的多层多道焊，打底层采用φ32焊条适当增大电流，窄道快速焊；填充层采用φ40焊条不摆动或轻微摆动，使焊道平整并充分熔合；最后一道采用φ32焊条可有效消除咬边缺陷。 　　每层焊道必须清理干净，尤其接头及焊道两侧，并注意防止夹渣、未熔合等缺陷的产生。 　　焊道单层厚度≤4，每层接头应错开10～15，一为便于清渣和避免死角，二可使焊接应力不至过于集中。 　　道间温度不可过高以90～110℃为宜，相对焊接热输入，道间温度对熔敷金属低温性能影响更大，应对道间温度严格控制。 　　第四，焊接次序及缓冷措施。 　　由于此工件焊接过程中存在视线受阻的实际情形，所以可采用先焊接半圈，再焊接另半圈的方法。 　　但每一单道焊缝必须全部焊接完成后，才可以进行下道焊缝焊接。 　　单道焊缝焊接过程不得无故中断，如遇特殊情况应采取后热保温措施，达到焊接条件后方可再行焊接。 　　鉴于由壬有5个，可采取交互焊接方式即由壬1和由壬2交互焊接，等全部焊完，使用岩棉保温被缓冷；然后再焊接由壬3和由壬4，全部焊完后采用相同的缓冷措施；最后再焊接由壬5。 　　此方式可有效减小焊接热输入，防止道间温度过高，且可避免焊接残余应力不致过分集中，减小了再热裂纹的产生几率。 　　焊缝总体工作量较大，单班次不能全部焊完，停焊后须将筒体置于250℃回火炉内保温处理单个由壬焊接须焊完三分之一以上，下一班次取出按预热规范要求再继续焊接。 　　第五，焊缝要求。 　　焊角高度应符合设计图样，焊缝应与母材圆滑过渡，焊缝余高在0