PPT-2-无机材料的热学性质-20121009.pptVIP

三、无机材料的热传导 [4] 影响热导率的因素 几种无机材料的热导率 温度因素 化学组成 晶体结构 相组成 气 孔 三、无机材料的热传导 [4] 影响热导率的因素 原子量对热导率的影响 10 30 100 300 原子量 U C Si Be B Mg Al Zn Ni Th 碳化物 氧化物 Ca ? Ti 较低原子量的正离子形成的氧化物和碳化物具有较高的热传导系数，如: BeO、SiC 。 温度因素 化学组成 晶体结构 相组成 气 孔 单质具有较大的导热系数。 金刚石的热传导系数比任何其他材料都大，常用于固体器件的基片。例如；GaAs激光器做在上面，能输出大功率。 三、无机材料的热传导 [4] 影响热导率的因素 温度因素 化学组成 晶体结构 相组成 气 孔 晶体是置换型固溶体，非计量化合物时，热传导系数降低。 化学组成复杂的固体具有小的热传导系数，如MgO、Al2O3和MgAl2O4结构复杂程度相近，而MgAl2O4的热传导系数更低；2Al2O3·3SiO2莫来石比尖晶石更小。 三、无机材料的热传导 [4] 影响热导率的因素 温度因素 化学组成 晶体结构 相组成 气 孔 A 晶体结构越复杂，声子散射加强，晶格振动偏离非线性越大，热导率越低。 B 晶向不同，热传导系数也不一样。 C 多晶体与单晶体：同一种物质多晶体的热导率总比单晶小。单晶体结构完整；多晶体缺陷多、晶界杂质、畸变等使声子的散射增强。　 三、无机材料的热传导 [4] 影响热导率的因素 温度因素 化学组成 晶体结构 相 组 成 气 孔 三、无机材料的热传导 [4] 影响热导率的因素 玻璃具有近程有序、远程无序的结构，可以把玻璃看作直径为几个晶格间距的极细晶粒组成的多晶体。这样，同样可以用声子导热机构进行描述非晶体的热导率。非晶体的声子的平均自由程只有几个晶格间距，可以看着与温度无关的常数，由导热系数随温度变化的关系 可以看出，热导系数主要是由热容和温度决定。 较高温度时，光子导热参与贡献。 温度因素 化学组成 晶体结构 相 组 成 气 孔 非晶体的热导率在所有温度下都比晶体小； 两者在高温下比较接近； 两者曲线的重大区别在于晶体有一峰值。 三、无机材料的热传导 0 T(K) ? 晶体与非晶体 晶体 非晶体 [4] 影响热导率的因素 温度因素 化学组成 晶体结构 相 组 成 气 孔 气孔对Al2O3瓷热导率的影响 三、无机材料的热传导 气孔对导热系数的影响：气孔引起声子散射，气孔本身热导率低，因此，气孔总是降低材料的热导率。 [4] 影响热导率的因素 温度因素 化学组成 晶体结构 相 组 成 气 孔 四、无机材料的热稳定性 热稳定性（抗热振性）：材料承受温度的急剧变化（热冲击）而不致破坏的能力。 热冲击损坏的类型： 抗热冲击断裂------材料发生瞬时断裂； 抗热冲击损伤------在热冲击循环作用下，材料的表面开裂、剥落、并不断发展，最终碎裂或变质。 1 . 一定规格的试样，加热到一定温度，然后立即置于室温的流动水中急冷，并逐次提高温度和重复急冷，直至观察到试样发生龟裂，则以产生龟裂的前一次加热温度（0C）表示。（日用瓷） 2 . 试样的一端加热到某一温度，并保温一定时间，然后置于一定温度的流动水中或在空气中一定时间，重复这样的操作，直至试样失重20%为止，以其操作次数n表示。 3 . 试样加热到一定温度后，在水中急冷，然后测其抗折强度的损失率，作为热稳定性的指标。（高温结构材料）。 四、无机材料的热稳定性 4.1 热稳定性的表达方法 热应力：材料由于热膨胀或收缩引起的内应力。 在复合体中，由于两种材料的热膨胀系数之间或结晶学方向有大的差别，形成应力，如果该应力过大，就可以在复合体中引起微裂纹。 4.2 热应力 四、无机材料的热稳定性 0 400 800 1200 温度（0C） 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 膨胀（%） 在材料中存在微裂纹，测出的热膨胀系数出现滞后现象------ 膨胀系数低于单晶的膨胀系数。如：在一些TiO2组成物中，有此现象。 存在显微裂纹的多晶的热膨胀滞后现象 4.2 热应力 四、无机材料的热稳定性 （1）热膨胀或收缩引起的热应力 如取一同性的均质杆（长为l），当它的温度由T0升到T时，杆会膨胀Δl。 当物体固定在支座之间，或固定在不同膨胀系数的材料上，膨胀受到约束时，在物体内就形成应力----