聚酰亚胺薄膜表面银颗粒的制备及化学镀铜效果.pdf

第３８卷第２期 南　 京　 工　 业　 大　 学　 学　 报　 （自然 科 学 版） Ｖｏｌ．３８ Ｎｏ．２ ２０１６年３月 ＪＯＵＲＮＡＬ ＯＦ ＮＡＮＪＩＮＧＴＥＣＨ ＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ （Ｎａｔｕｒａｌ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｅｄｉｔｉｏｎ） Ｍａｒ． ２０１６ － ｄｏｉ：１０．３９６９／ ｊ．ｉｓｓｎ．１６７１ ７６２７．２０１６．０２．０２１ 聚酰亚胺薄膜表面银颗粒的制备及化学镀铜效果 李红月，王宝才，俞　 娟，王晓东，黄　 培 （南京工业大学化工学院，江苏 南京 ２１０００９） 摘　 要：为了使聚酰亚胺（ＰＩ）薄膜表面具有良好的活性，采用ＮａＯＨ溶液对ＰＩ薄膜进行化学改性，在ＰＩ薄膜表面 制备金属Ａｇ微粒，然后进行化学镀铜。 采用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪（ＡＴＲ ＦＴ ＩＲ）、Ｘ 线衍射仪 （ＸＲＤ）、扫描电子显微镜（ＳＥＭ）和电阻测试仪等对复合薄膜的结构和性能进行表征，并讨论ＡｇＮＯ 溶液处理时间 ３ ＋ ＋ 对Ｃｕ层的影响。 结果表明：ＰＩ薄膜表面在 ＮａＯＨ 溶液中发生水解，在ＡｇＮＯ 溶液中实现Ｎａ 和 Ａｇ 间的离子交 ３ 换，经过ＮａＢＨ 还原，在ＰＩ薄膜表面形成Ａｇ微粒，该Ａｇ微粒可以引导化学镀铜反应的发生。 试验中，控制其他条 ４ 件不变，在２ ｇ／ Ｌ的ＡｇＮＯ 溶液中离子交换３０ ｍｉｎ可以制得形貌和电性能良好的ＰＩ／ Ｃｕ 复合薄膜，方块电阻可低 ３ 至０５８５ Ω。 关键词：聚酰亚胺；银；铜；化学镀铜 － － － 中图分类号：ＴＱ１５３１４ 　 　 　 　 　 　 文章编号：１６７１ ７６２７（２０１６）０２ ０１１４ ０５ Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ ｓｉｌｖｅｒ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ ｏｎ ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍｓ ｆｏｒ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｎｔｉｎｇ ＬＩ Ｈｏｎｇｙｕｅ，ＷＡＮＧ Ｂａｏｃａｉ，ＹＵＪｕａｎ，ＷＡＮＧ Ｘｉａｏｄｏｎｇ，ＨＵＡＮＧ Ｐｅｉ （Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｎａｎｊｉｎｇ Ｔｅｃｈ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ ２１０００９，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ （ＰＩ）ｆｉｌｍ ｗａｓ ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｗｉｔｈ ＮａＯＨ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｔｏ ｏｂｔａｉｎ ｔｈｅ ｍｅｔａｌ ｓｉｌｖｅｒ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ ｏｎ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅｆｏｒ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇｗｉｔｈｔｈｅｉｍｐｒｏｖｅｄａｃｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ＰＩｆｉｌｍ ｓｕｒｆａｃｅ．Ｔｈｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｎｄ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｆｉｌｍ，ａｓ ｗｅｌｌ ａｓ ｔｈｅ ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ ＡｇＮＯ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｏｎ ｔｈｅ ｃｏｐｐｅｒ ｌａｙｅｒ ｗｅｒｅ