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1 百度文库帮手网 免费帮下载 文库积分资料 1 本文由TOUCHD170贡献 pps文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机 查看。 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 流 程 說 明 客戶資料 業 工 務 程 磁片、底片、機構圖、 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ……等 等 確認客戶 資料、 確認客戶資料、訂單 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 審核客戶資料， 底片、鑽孔、測試、 底片、鑽孔、測試、成型軟體 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 生 產 P2 A. PCB 製作流程簡介 P. 2 B. 各項製程圖解 P. 3 ~ P.29 C. 品質管制表 P. 32 ~ P.34 D. PCB常見客訴問題 P.35 ~ P.63 E. PCB常見客訴問題圖解 P.64 ~ P.9 3 P3 電路板製造作業流程 r Inspection 發料 裁基板規格 Black Oxide 內層涂布 固定孔 Lamination 內層線路 內層蝕刻 用副片,壓膜,曝光,顯影 框架,去膜 Outer Layer Drilling 內層檢修 P.T.H (黑化 黑化) 黑化 防止氧化 Inspection 壓合 鑽孔 PP.基板.銅箔組合 以固定孔鑽外層孔 P.T.R.S PTH 一次銅(X) 一次銅 將孔圖附一層導電銅 層與層導通 干膜一修 二次銅 增加導電性 Silk Legend 去膜蝕刻剝錫鉛 UV光線 H.A.S.L 中檢 目視法 Router 半成品測試 以治具測試之 page 1 Test O/S 防焊 文字 噴錫 將文字印上客戶插件位置 將孔附著錫 Shipping Packing 成型 測試 依成型板將定位孔去除 以治具測試之 O.Q.C 出貨 包裝 流 程 說 明 P4 內層裁切 36 in 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 40 in 48 in 基板種類 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1 CEM-3 42 in 48 in 組 紙基，環氧樹脂，難燃 48 in 成 及 用 途 玻璃布，環氧樹脂，一般用途 玻璃布，環氧樹脂，難燃 玻璃布，環氧樹脂，高 溫用途 玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃 玻璃蓆，聚脂類，難燃 兩外層是玻璃布，中 間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環 氧樹脂，難燃 流 程 銅箔 Copper 說 基 板 明 P5 1/2oz1/1oz 玻璃纖維布加樹脂 2.5mm 0.1 mm A. B. C. D. 1080 (PP) 7628 (PP) 7630 (PP) 2116 (PP) 2.6 mil 7.0 mil 8.0 mil 4.1 mil A. B. C. 0.5 1.0 2.0 OZ OZ OZ 0.7 1.4 2.8 mil mil mil PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量 而有所不同的玻璃布，分別去命名。 流 程 說 明 P6 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 感光乾膜 page 2 內層影像轉移 壓膜 內層 Dry Film 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 Inner Layer 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 →