先先进焊接方法.pdf

特种焊方法：电子束焊、激光焊、机器人焊接等。 压力焊：电阻焊、超声波焊、搅拌摩擦焊、扩散焊等。 第一章 电子束焊 基本原理：利用空间定向高速运动的电子束， 在强电场的作用下， 以极快的速度轰击焊件表面， 将部分动能转化为热能， 从而使焊件熔化，形成焊缝。 即：产生电子（发射材料受热发射电子） ——形成电子束 ——电子束会聚 ——焊件 优点： 1.穿透能力强，焊缝深宽比大 2.能量密度高 3.焊缝纯度高，接头质量好 4.再现性好，工艺适应性强 5.可焊材料 多 缺点： 1.设备复杂，投资大，价格昂贵 2.焊前对接头加工、装配要求严格 3.真空电子束焊接时，被焊工件尺寸和形状常 常受到工作室的限制 4.电子束易受杂散电磁场干扰，影响焊接质量 5.焊接时产生的 X 射线对操作人员有一定影响 分类： 1、高真空电子束焊、低真空电子束焊、非真空电子束焊 2、高压电子束焊（固定式） 、中压电子束焊（固定式和移动式） 、低压电子束焊（移动式） 应用：在航空、航天、原子能、核反应堆、汽车、压力容器。电子电力工业应用广泛，能焊接稀有金属、活泼金属、难 熔金属和非金属陶瓷，可以焊接热处理强化或冷作硬化的材料，接头的力学性能不发生变化，可焊厚板也能焊薄板，易 于实现厚度相差很大的街头的焊接。 发展方向： 1、大功率电子束焊接技术，焊接大厚板 2 、大工作空间，焊接大型构件 3、向自动化方向发展 电子枪是发射、形成和会聚电子束的装置，分为強流枪和弱流枪两种。枪内分为静电透镜和电磁透镜两部分。 设备组成：电子枪、高压电源、工作台及传动装置、真空室及抽空系统、电气控制系统。 电子束焦点的测量方法：小孔法、细丝法、平板法、缝隙法、倾斜试板法：直接测量电子束的焦点，是比较准确的方法。 采用下坡焊，焊后根据试板的倾斜角度 θ、焊接速度 v、烧化齿顶宽度，可以求得电子束的焦点位置及尺寸。 工艺参数及其影响： 1.工作距离：距离过大使电子束斑直径变大，降低了电子束功率密度；距离过小使金属蒸汽进入枪 体造成放电现象。因此，在不影响电子枪稳定工作的情况下，应尽量采用短的工作距离。 2.加速电压：电压增大，熔深增大，熔宽减小，原因：电子功率密度增大，电字光学聚焦性能增加。 3. 电子束电流：电流增大，熔宽增大，熔深增加的幅度较小。原因：电子束功率密度增大，但电子光学聚焦性能变坏。 4.焊接速度：速度增大，熔深熔宽均减小。 5.焦点位置：焦点变小，熔深增加，熔宽减小。厚板焊接时，焦点应位于工件表面以下；薄板焊接时，焦点应位于工件 表面。活性区：在电子束焦点附近，一段功率密度相近的区域。 深穿入成型：当束斑功率密度大时，融化金属大量蒸发，熔池在蒸汽压作用下，融化金属被挤出，熔池下凹形成空腔， 电子束可以不断作用于焊缝深部，使焊缝截面像钉子。 第二章 激光焊 原理：利用高能量的激光束对材料进行局部加热，光辐射的能量能在极短的时间内将光能变成热能，将材料熔化后形成 特定熔池以达到焊接的目的。 特点：与电子束焊相比，不产生 x 射线，不需要真空室， 2w 以内的价格较便宜，更适合在生产中推广应用。 优点： 1.功率密度高 2.能在室温或特殊焊接条件下进行焊接，焊接设备较简单 3.可焊难熔材料和异种材料 4.可焊精密 仪器 5.焊接变形小，可进行微型焊接 缺点： 1.要求焊件装配精度高，且要求光束在工件上的位置不能有显著偏移。 2.激光器及其相应系统的成本较高，一次性投资较大。 设备：手动焊接机、全自动激光焊机、激光点焊机、光纤传输激光焊机。 设备主要由激光器、光学系统、焊接机和控制系统组成。 co2 激光器和 YAG激光器的比较。 YAG：波长短为 co2 的 1/10 ，有利于金属的吸收，可用光纤传输使导光系统大为简化 工艺参数： 1 功率密度：以高于熔点低于沸点为佳。 2 反射率：反射率随表面温度升高而急剧降低。 3 穿入深度：传热型激光焊： 主要取决于材料的导热系数；深穿入式激光焊：主要取决于激光器的功率密度。 4 离焦量：表示激光束焦点与工件表面 的相对位置，焦点位于工件表面上称之为正离焦，位于工件表面下称之为负离焦。要求熔深大时采用负离焦，薄板焊接 时，采用正离焦。 5 聚焦性：光斑大小 工艺方法：片与片之间的焊接、丝与丝之间的焊接、金