课件：《手把手教你DS》.pptVIP

* “汉芯造假案”是指2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进的“汉芯1号”产品造假，并借助“汉芯1号”，他又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金的事件。自主研发高性能芯片是我国科技界的梦想，但该事件使原本该给国人带来自豪感的“汉芯1号”，变成了一起我国科研领域的“国耻”。 * 生产场地：印尼，马来西亚，台湾。 * 30‘ * HDSP-XDS510PLUS仿真器是HELLODSP为适应市场需求，推出的一款具有自主知识产权的TI-DSP仿真器。 该仿真器兼容TI公司提供的CCS集成开发环境，可以满足基于TI DSP开发时的调试需要。性能稳定可靠，便于安装。 在国内，我们的产品已经成为众多的国家级科研院所、大学、国家重点实验室、电力、通讯、工业、医疗类公司指定采购的开发工具，在长期的客户产品开发使用过程中得到广大客户的高度认可和好评。同时也为TI公司开拓DSP应用市场作出了大量的工作。 * HDSP-Core2812核心板产品是针对高校、研究所和中小企业小批量生产的需求而研发的。 在 听取广大DSP工程师意见的基础上，以保证DSP能稳定独立运行、外设资源充分扩展为原则，优化结构设计，注重EMC处理，无论在设计还是在工艺上，均用 心完成。 HDSP-Core2812为您提供了丰富的二次开发接口，能够为您基于TMS320F2812的设计节约了成本，也节省了时间，因此能够很便捷的将其应用于电机控制、电源控制、逆变器、变频器、电力保护装置、数据采集装置等工业自动化领域。 为了解决TMS320F2812内部AD采样精度比较低的问题，HDSP-Core2812设计了具有可选择性的AD采样校正模块，并且提供了相应的算法 程序。 在前端信号未作处理的情况下，实验结果表明，经采样校正之后，AD转换的精度平均能够达到0.2%，较好的情况下误差能够低于0.1%。当然，AD 采样最后的精度还和所提供的信号质量、采用的校正算法等因素有关。 * * 内核电压平时设计在1.8V，故主频实际是135MHz,达不到150Hz. 当IO输入超过3.3V时，会烧坏。检验：给DSP上电时，若迅速发烫，说明烧坏了。 * *而TMS320C2812片内含有128K×16位的ROM。 * 可驱动两个全桥电路。 * BGA焊接费200 * * TPS767D301 产生3.3V和1.5V-5.5V可调。 参看其datasheet. 也可AMS117-3.3V -1.8V * 21’35’‘ 3.2.1 最小系统设计 最小系统如图3-1所示，电路主要由TMS320X2812芯片，30MHz有源晶振和电源电路以及电容、电阻电感等少量器件构成。 考虑到DSP在下载时需要下载端口，故加一个14脚的JTAG仿真烧写口。 该最小系统不管是在仿真模式下，还是在实时模式下都能够正常运行。 一般来说，在设计电源的过程中，模拟地和数字地最后通过电感连接起来，电源和地通过电容连接起来。 3.2.2 电源电路设计 要求3.3V(Flash电压)1.8V(内核电压) 推荐TPS767D301或TPS767D318 需要考虑电源的散热问题和电容匹配问题 图示可提供复位信号 VDD3.3 VDD1.8 VDD5 复位信号 3.2.3 JTAG电路设计 提高抗干扰能力，与DSP相连的端口均上拉。 对照原理图，有所不同 3.2.4 外扩RAM电路设计 为何要外扩RAM? 通过XINTF接口进行外扩 19位地址总线XA[18]~XA[0] 16位数据总线XD[15]~XD[0] 片选信号 CS6-XZCS6AND7 选择了XINTF6区，起始0x100000，长512K 将程序下载到哪个空间，完全取决于CMD文件的分配 512K x 16位SRAM 3.2.5 外扩FLASH设计 内部128k=4*8k+6*16k 通过XINTF接口进行外扩 19位地址总线XA[18]~XA[0] 16位数据总线XD[15]~XD[0] 片选信号 F_CS XZCS2 使用XINTF2区，起始0x80000，长512K 3.2.6 PWM电路的设计 驱动信号由3.3V转换为5V SN74ALVC164245,74HC245 图示是否有点错误？ 3.2.7 串口电路的设计 SCI--UART MAX3232芯片 3.2.8 A/D保护电路 模拟输入范围0-3V 钳位电路，可以用一个快恢复的双二极管代替，英飞凌BAT68-04 未用到的AD端口最好接地 ADC模块的引脚远离数字通路 采取适当的隔离技术 3.2.8 A/D校正电路 增益误差和偏移误差?转换精度差 利用两路采样通道来求误差，并校正其余通道 1.667V 0.417V Vref=2.5V 3.2.9 CAN电路的设计 CANH=2.5V,CA