球形石英粉的制备方法及性能表征.docVIP

球形石英粉的制备方法及性能表征 2009年第3O卷第4期 球形石英粉的制备方法及性能表征 曹宇,孙仕忠,周建民,蒋学鑫 (中国建材国际工程有限公司,蚌埠233018) 摘要:文章介绍了球形石英粉的制备方法,分析得出了火焰法工艺简单最易实现工业化生产的结论,对球形石 英粉的性能参数进行了阐述,通过实验对比了国产球形石英粉和进口石英粉对环氧模塑料性能的影响. 关键词:球形石英粉;性能;环氧模塑料;火焰法 PreparationandPropertiesofSphericalSilicaPowder CAOYu,SUNShi—zhong,ZHOUJian—ruing,JIANGXue-xin (ChinaTriumphInternationalEngineeringCo,Ltd,Bengbu233018,China) Abstract:Severalmethodsforpreparingsphericalsilicapowderarepresentedandanalyzed.Theresultsshowthatflame methodhasadvantagesthanothermethods.Itissimplerandsuitsforlargeproduction.Thepropertiesofsphericalsilica powderaredescribed.Theeffectofmade—in—ChinaandimportedsphericalsilicapowderOnpropertiesofepoxymoldingcorn— poundiscompared. Keywords:sphericalsilicapowder;property;epoxymoldingcompound;flamemethod 近年来,微电子封装技术的迅速发展带动了电 子封装材料环氧模塑料(EMc)的快速发展.大规 模,超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高. 为适应现代电子封装的要求,环氧模塑料向着高纯 度,高可靠性,高导热,高耐焊性,高耐湿性,高粘接 强度,高玻璃化温度,低应力,低膨胀,低粘度,环保 型,易加工型等新型材料方向发展.石英粉由于具 有稳定的物化性质,良好的透光性和线膨胀性能,优 良的耐高温性能,是环氧模塑料最理想的填充材料 和半导体集成电路最理想的基板材料.目前用于电 子封装的石英粉有结晶石英粉,熔融石英粉和球形 石英粉,结晶石英粉用于低档模塑料,熔融石英粉和 球形石英粉用于高档模塑料…1. 球形石英粉是指颗粒个体呈球状,主要成分为 SiO,的无定型石英粉体材料,球形石英粉和结晶石 英粉的扫描电镜照片如图1和图2所示.球形石英 粉作为一种具有特殊形状和无定型结构的石英粉, 除了具有石英材料良好的绝缘性能,化学稳定性等 一 般特性外,还具有其特别的性质.球形石英粉因 其颗粒为球形且具有很好的流动性,对EMC而言, 在流动性不变的情况下,可以提高石英粉的加入量, 从而提高石英粉的填充率.目前在EMC行业,要 满足环保的要求,达到环境认证的指标,提高EMC 中石英粉的填充量是有效的途径之一,国际上球形 石英粉在EMC中的最高填充率已达90%以上.同 时,球形石英粉的热膨胀系数接近单晶硅的热膨胀 系数,因此球形石英粉的填充率越高由此所制作的 电子元器件的使用性能也就越好.在模塑料的生产 过程中,球形石英粉比结晶石英粉磨削力小,对模具 的磨损慢,能将模具的使用寿命延长1倍. 球形石英粉的应用领域十分广泛,除用于大规 模集成电路封装外,在航空,航天,精细化工,可擦写 光盘,大面积电子基板,特种陶瓷及日用化妆晶等高 新技术领域也有应用,市场前景十分广阔.中国环 氧树脂行业协会专家预计,到2010年仅我国对球形 石英粉的需求即达2～3万t,年均增长率均超过 27 祷世界 2C,世界对球形石英粉的需求量将超过307/’t,价 值数百亿元.’ 图1球形石夔粉的SEM照片 图2结晶霸英粉的SEM照片 球形石英粉制备方法 强前,可以生产球形石英粉的国家主要是日本, 美圈和德唇,其中Fj本的技术最为先进.球形石英 粉的生产技术涉及到高性能计算机的开发,国外对 此高度保密,国内用于超大规模集成电路模塑料的 球形石英粉全部依赖进口.由于球形石英粉的独特 性能难以用其它材料取代,而且随计算机技术发展, 共需求量会越来越火因此泼产晶的国产化研究和 生严势:芷必行. 国内已经有开发球形石英粉技术报道,如清华 太学,武汉大掌,连云港晶瑞,连云港东海,重庆锦 艺,云南趋微等单位都制备出了球形石英粉,但大多 停留在实验室及中试阶段,能实现工业化生产的极 .备球形石英粉的方法主要有化学合成法,交 流高频等离子体熔融法,气体燃烧火焰法以及高温 熔融愤射法等. j1化学合成