特种印制板技术讲义.ppt

(2) 电镀金及其性能 具有良好的稳定性与焊接性 要注意焊接方式和焊料的选择 LOGO 1. 微波多层板粘结前的准备 (1)粘结膜的性能 粘接膜(对热固性树脂的粘接膜称半固化片)，是一种加热加压就会变形和变质或流动的塑料膜。 一般多层板所用的FR－4和PI(聚酰亚胺)材料 是热固性材料，而PTFE是热塑性材料，粘接时，要选择不同的粘接材料和粘接温度。 LOGO 1.4 微波多层板的制造 粘接膜型号 FEP 3001 HT1.5 Speedboard C 组成成分 氟化乙丙烯 共聚物 三氟氯乙烯 共聚物 热塑性树脂 热固性树脂 介电常数 2.1 2.28 2.35 2.60 耗散因子 0.0007 0.003 0.0025 0.0036 熔点 260℃ 200℃ 203℃ 220℃（Tg） 推荐的粘接 温度 285℃ 210℃ 220℃ 240℃ 供应商 DuPont Rogers Taconic W.L.Gore LOGO 表14-6 常用粘接膜的性能 (2) 粘结前处理 多层板在层压粘接前，铜电路片要进行微蚀(micro-etching)，确保彻底除去抗蚀剂残渣和提供充分的机械附着表面，但不能蚀刻过分，更不能进行机械擦洗. PTFE介质片也必须在钠萘溶液中进行处理，使其表面能充分润湿，以提高附着力。 LOGO 2. 多层板的叠层设计 微波多层板在叠层结构如图14-6所示。 LOGO 图14-6 微波4层板叠层设计结构图 3.微波多层板的层压粘结 (1)粘结方法及粘结模的选择 (2)层压参数的控制 对于微波PTFE多层板层压来说，最好使用分步升温升压的真空层压机进行层压。 LOGO LOGO 图14-7 层压时温度、压力、时间关系曲线 图14-8 层压时粘接膜典型的粘度曲线 4. 微波多层板的外形铣切 铣切程序必须直接从已有尺寸的布线图中生成。 下模板有一个重要的作用:在电路板固定之前，要用比铣电路的铣刀直径大的刀具在下模板上轻轻铣出一个外形,生成一个真空通道来去除 碎屑(如图14-9)。 LOGO LOGO 图14-9 电路板铣切示意图 §14.2 金属基印制板 2.1 概述 金属基印制板，英文全称为Metal base Printed Circuit Board。它是由金属基板。绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成的复合印制板。 金属基印制板具有以下特点： ⑴散热性 ⑵热膨胀性 LOGO 2.2 金属基印制板的结构 目前，金属基覆铜板由三层不同材料所构成： 铜箔层、绝缘层、金属板 1.金属基材: (1)铝基基材 (2)铜基基材 (3)铁基基材 LOGO 2. 绝缘层 绝缘层放在金属基板与覆铜箔层之间，同金属基板和带形成线路图形的铜箔层都应有良好的附着力。 3. 铜箔 铜箔层厚通常为17.5μm，35μm，75μm和140μm。 LOGO LOGO 图14-15:双面铝基板的结构图 2.3单面金属基印制板的制造 1 工艺流程（以铝基印制板为例） 开料→钻孔→光成像→检查→蚀刻→阻焊→字符→检查→热风整平→铝表面处理→外形→成品检查 2工艺特殊控制要点 ⑴下料 ⑵钻孔 ⑶光成像 LOGO ⑷蚀刻 ⑸阻焊 ⑹热风整平 ⑺铝基面处理 ⑻外形加工。 铝基板的外形加工有四种方法： ①铣外形，。 ②切割“V”槽 ③剪外形 LOGO ④冲外形 3. 单面铁基印制板的制造 铁基常为镀锌钢，含硅钢，可耐高热，与绝缘介质层有很高的附着力，高防锈能力，阻燃性为94V-0级。 单面铁基板的生产流程同铝基板相似。加工的不同点有以下这些： 基材为铁基，硬度比铝基要高，比重比铝基要大，钻孔参数需特别设定，速度宜更慢些，定位孔径建议大于Ф1.5mm。 LOGO 2.4 双铝基印制板的制造 1 夹心铝基双面印制板 ⑴根据工程设计,选择好合适的铝板型号、厚度、下料. ⑵铝板钻孔.钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔,其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些（≥0.3mm～0.4mm）. ⑶铝板作阳极氧化处理. LOGO ⑷根据工程设计，对应夹芯铝基板的结构，对半固化片和铜箔下料。 ⑸压制成型。压制工艺用FR4层压工艺。 ⑹第二次钻孔。 ⑺化学镀铜，板面镀铜，光成像，图形电镀，蚀刻，阻焊……外形加工，最终检查。 工艺加工简图如下:（见