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汽车电子产品PCBA应力检测研究与仿真 【摘要】针对汽车电子产品的PCX A的应力损伤, 运用KT的方法对生产过程进行了系统全面的分析，并结合 FEA仿真和实际的过程验证最终得出了引起失效的根本原 因。最终分别对生产过程和产品设计两方面进行改进，使 PCB, A应力失效问题得到了彻底解决。 【关键词】应力；印刷电路板；有限元分析 引言 汽车电子产品在其生产过程中或多或少都会受到外界 的机械外力而造成产品全部或局部的变形或翘曲，从而对产 品的焊点或器件造成一定的机械损伤，但这种损伤有时并不 一定立即造成产品失效，而是一种隐性的机械损伤。这种损 伤我们通常根据器件的应变率来判断其它所受应力的大小。 应力检测是反映一个物体的受力情况Stress o _a=F/A,应 变就是受力后产生的形变率Strain e =? L/L,如图1所示。 通过测试应变就可以知道物体的受力和形变状况。每种 材料，应力和应变的关系是线性的，也是有一定安全范围的。 应力过大会引起物体的断裂、损伤以及不可恢复的形变，如 图2［1］所示。 为此，业界通常采用电阻应变测量（简称电测法：2］）o 电测法是通过将应变转换为电信号进行测量的方法。基本原 理是：将电阻应变片（简称应变片）粘贴在被测构件的表面, 当构件发生变形时，应变片随着构件一起变形，应变片的电 阻值将发生相应的变化，其原理为将机械量转换成电量，再 由电量转换成机械量。由理论推导和实验可知在一定范围内 的电阻的相对应改变量？ R/R与应变？ L/L成正比，即：? R/R =K*? L/L =K e , K为电阻应变片敏感系数。由此就可以 实现非电量电测量。通过动态数据采集及分析系统，可测量 出应变片中电阻值的变化，并换算成应变值，并根据需要对 测量的应变值进行数据处理，得到所需要的应力或应变。 本文使用的测试工具是HBM-MGC plus AB22A[3],应变 片是以Kyowa的三轴应变片以及Catman数据采集分析软件, 具体如图3所示。下面将通过具体的实例来对产品在生产过 程中的应力进行研究和分析。 一、 案例背景 近期收到一例“雨刮常工作，启动后无法关闭”的客户 抱怨。经对Front Wiper Park Sw信号输入电路原理图如下 图3所示。 二、 失效件分析 2.1如图4所示，对失效件进行电路原理分析： 1. 1在BCM正常工作时（唤醒状态），将Front Wiper Park SW信号引脚悬空，测量引脚电压，发现电压为0V （正 常为12V）。这说明雨刮park信号输入电路确实工作不正常。 2. 1. 2测量上拉电阻R105两端电压。发现+12V_PMM/M1 端有12V电压，但是Front Wiper Park SW端电压持续为OV。 2. 1. 3产品断电情况下，测量Front Wiper Park SW引 脚与地是否短路，发现没有短路。 2.1.4产品断电情况下，测量R105两端电阻值，发现 电阻值为214. 5K （此电阻值为其它网络并联的电阻值）。 由以上测量结果，初步判断出是电阻R105阻值超标， 造成的雨刮输入信号故障。 2. 2外观分析 依据电路原理分析的结果对R105进行外观分析并根据 外观分析结果对R105进行了金相切片分析，具体如图5所 不O 2. 2. 1经对R105进行外观检查，器件本身外观和焊接 外观无异常； 2. 2.2为了分析找出根本原因，决定对R105做金相切 片分析，得到以下发现： 2. 2. 2. 1 R105电阻左侧焊点和电阻层未见异常； 2. 2. 2. 2 R105电阻右侧焊点顶部断裂且电阻层底部有坍 塌现象； 基于R105的金相切片结果发现R105是受到外力而造成 右侧焊点顶部断裂，导致电阻值超标从而引起电路工作异 常，为了找出产生外力损伤的位置我们要进行下列的原因分 析。 三、原因分析 基于以上分析结果并根据IPC/JEDEC-9704标准文件， 典型制造的流程被分为：SMT（表面贴装技术）装配流程，板 子测试流程，机械安装。其中SMT （表面贴装技术）装配流 程包括以下方面：切板（直线切割和弧线切割）流程，所有 的人工操作流程[4],所有重做与返工返修流程，连线安装, 部件安装；板子测试流程包括以下几个方面：电路板在线测 试（ICT）,电路板功能测试（FT）；机械安装包括以下几个 方面：散热片装配，板子支架装配，系统电路板组装或系统 装配，外围部件互连（PCI）或子卡安装，双列直插内存模 块（DIMM）。为此我们根据失效产品的生产流程图6,对可疑 的工序进行标识并进行有针对性的验证，这样既缩小了调查 范围也节省了调查时间。接下来将借助KT分析方法对可能 造成产品损伤的工序用黄色标识出来，以便提高分析问题的 效果和逻辑性。 1是与不是 首先，