集成电路封装技术课件(PPT 122页).pptVIP

1.制法： 根据不同的浆料（导体、电阻、介质等）的成分和配方，将各种固体粉料先均匀混合，再加入适量载体，使粉料均匀分散于载体中，然后再进行研磨，便获得结构均匀的分散体系，即厚膜浆料。 2.印刷 印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一。厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。 这种印刷技术先用丝绸、尼龙或不锈钢丝编织成的网绷紧在框架上，再将刻有导体或电阻图形的有机膜或金属箔（称掩模）贴到丝网上。印刷时，将基板放在丝网下面，而将浆料放在丝网上面，然后用橡胶或塑料制成的刮板以一定的速度和压力在丝网上移动，使它通过掩模上的开孔图形而漏印到基板上，于是在基板上便得到该浆料印出的所需图形。 第三章 厚薄膜技术 3.干燥 印好的图形要经过“流延”，又称“流平”一段时间，通常为5-15分钟。主要是使丝网筛孔的痕迹消失，某些易挥发的溶剂在室温下挥发。 4.烧结 烧结也称烧成，它是厚膜技术中的主要工序之一。印好的厚膜浆料只有经过烧结工序后，才具有一定的电性能，才能成为所需要的厚膜元件。 烧结过程的阶段：升温、最高烧结温度（或称峰值温度）的保温和降温三个阶段。 厚膜元件的质量与烧结条件（包括升、降温速率，最高烧结温度和保温时间—统称烧成曲线等有密切的关系，所以要严格进行控制。 第三章 厚薄膜技术 4.微调 微调是厚膜元件烧结后，对其阻值或容量进行微量调整的一种方法。 微调的原因是：因为厚膜电阻或电容在烧结后其阻值和容量通常还不能完全达到所要求的数值精度，所以还需要进行调整。 调整的方法：用喷砂或激光等方法来切割电阻或电容图形，以改变他们的几何尺寸。使阻值或容量发生变化，从而达到预定的标称值和所需的精度。微调对电阻来说，通常是阻值上升，而电容器较多的是容量下降。 5.封装 封装是把制成的厚膜电路或组合件保护在一定的外壳中或采取其它防护措施，如印刷一层保护层，以达到防潮、防辐射和防止周围环境气氛等影响。 第三章 厚薄膜技术 3.3 厚膜材料 厚膜材料包括基板、导体材料、电阻材料、介质材料。 陶瓷基板包括： 氧化铝陶瓷基板、氧化铍陶瓷基板、特种陶瓷基板（高介电系数的钛酸盐、锆酸盐，和具有铁磁性的铁氧体陶瓷等，主要作传感器和磁阻电路用）、氮化铝基板和碳化硅陶瓷基板。 第三章 厚薄膜技术 厚膜基板 陶瓷 金属 树脂 氧化铝陶瓷基板 目前用的比较多的基板，它的主要成分是Al2O3，基板中Al2O3的含量通常为92-99.9%，Al2O3的含量愈高基板的性能愈好，但与厚膜的附着力较差，因此一般采用94-96% Al2O3的陶瓷。 这种氧化铝陶瓷板要在1700℃以上高温下烧成，因而成本比较高。所以国内外也有采用85%和75% Al2O3陶瓷的，虽然它们的性能稍差些，但成本低，在一般的电路生产中可采用。 第三章 厚薄膜技术 多层陶瓷基板 所谓多层陶瓷基板，就是呈多层结构，它是用来作多层布线用的。目前用的最多的主要是氧化铝多层陶瓷基板。多层化的方法有三种： 厚膜多层法—用烧成的Al2O3板 印刷多层法—用未烧成（生）的基板 生板（片）叠层法—用生板（带有通孔） 第三章 厚薄膜技术 厚膜多层法 厚膜多层法是在烧成的氧化铝基板上交替地印刷和烧结厚膜导体（如Au、Ag-Pd等）与介质浆料而制成，导体层之间的连接是在介质层上开孔并填入导体浆料，烧结后而相互连接起来。 印刷多层法 它是在生的氧化铝陶瓷基板上印刷和干燥Mo、W等导体层，然后再其上印刷和干燥与基板成分相同的Al2O3介质浆料，反复进行这种工序到所需层数，再将这种基板在1500-1700的还原气氛中烧成，基板烧成后，在导体部分镀镍、金以形成焊区，焊接外接元件。 第三章 厚薄膜技术 生板（片）叠层法 它是在冲好通孔的氧化铝生片上印刷Mo、W等导体，然后将这种印好导体图形的生片合叠到所需层数，在一定的压力和温度下压紧，再放到1500-1700℃的还原气氛中烧结成一个坚固的整体。 以下进行三种多层化方法的比较 第三章 厚薄膜技术 厚膜多层法 特点： 制造灵活性大，介质浆料可以用多种成分，不一定用基板成分。可以在空气中烧结，温度在1000℃以下。 烧结后基板上的导体不需要电镀，用金或银-钯可直接焊接。 基板内部可以制作电阻、电容等厚膜元件。 制作过程容易实现自动化。 缺点： 制造很细的线（微细线）困难。因烧成的介质上印导线容易渗开。 可焊性、密封性