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4.7.1 材料的低温脆性现象 当试验温度低于某一温度Tk 时,材料由韧性状态变为脆性状态,冲击值明显下降,断口特征由纤维状变为结晶状,断裂机理由微孔聚集型变为穿晶解理,这就是材料的低温脆性,转变温度Tk称为韧脆转变温度或脆性转变临界温度,也称为冷脆转变温度。 低温脆性对压力容器,桥梁和船舶结构以及在低温下服役的机件安全是非常重要的。 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-63 4.7.1 材料的低温脆性现象 任何金属材料都有屈服强度和断裂强度两个强度指标。断裂强度σc随温度变化很小,因为热激活对裂纹扩展的力学条件没有显著作用。但屈服强度σs却对温度变化十分敏感。温度降低,屈服强度急剧升高,故两曲线相交于一点,交点对应的温度即为TK。温度高于TK 时,σcσs,材料受载后,先屈服再断裂,为韧性断裂;温度低于TK时,外加应力先达到σc,材料表现为脆性断裂。 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-64 4.7.1 材料的低温脆性现象 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-65 4.7.1 材料的低温脆性现象 冲击试样断口存在纤维区、放射区和剪切唇三个区。 裂纹源:缺口根部中间稍离缺口表面处,塑性较好的材料,裂纹通常沿两侧和深度方向稳态扩展,且中央部分较深,构成脚跟形的纤维状区域。 放射区和二次纤维区:由于试样开有缺口的一侧受张应力,不开口的另一侧受压应力,所以放射区在从受张应力区进入受压应力区时将会消失,而出现二次纤维区,所以在放射区两头同时存在纤维区的断口形貌。 如果塑性很好,则放射区将完全消失,整个断面上只存在纤维区和剪切唇。反之,如果塑性很差,则受压应力侧的塑性变形区很小,二次纤维区消失,代之以放射区,但可以看到,新的放射区与先前的放射区将不在同一水平面上,呈现出高度差。 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-66 4.7.2 材料的韧脆转变温度 韧性是金属材料塑性变形和断裂全过程吸收能量的能力,它是强度和塑性的综合表现。根据试样断裂过程消耗的功及断裂后塑性变形的大小均可以确定Tk。 断口形貌反映材料的断裂本质,也可用来表示韧性,观察分析不同温度下的断口形貌也可以求得Tk。目前尚无简单的判据求韧脆转变温度 Tk。通常根据能量,塑性变形和断口形貌随温度的变化定义Tk。为此,需要在不同温度下进行冲击弯曲试验,根据试验结果作出冲击功-温度曲线,断口形貌中各区所占面积和温度的关系曲线,试样断裂后塑性变形量和温度的关系曲线,根据这些曲线求Tk。 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-67 4.7.2 材料的韧脆转变温度 以 AkV(CVN) = 20.3 J(15英尺磅) 对应的温度作为Tk,并记为V15TT; 以低阶能开始上升的温度定义为Tk,并记为NDT(Nil Ductility Temperature),称为无塑性或零塑性转变温度; 以高阶能对应的温度为Tk,记为FTP(Fracture Transition Plastic) ; 以低阶能和高阶能平均值对应的温度FTE(Fracture Transition Elastic)定义 Tk ; 50% FATT 或FATT50。 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-68 4.7.2 材料的韧脆转变温度 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-69 4.7.3 影响韧脆转变温度的因素 化学成分: 间隙溶质元素含量增加,高阶能下降,韧脆转变温度提高。间隙溶质元素溶入铁素体基体中,因与位错有交互作用而偏聚于位错线附近形成柯氏气团,既增加 ,又使 增加,致升高,所以钢的脆性增大。 置换型溶质元素对韧性影响不明显。钢中加入置换型溶质元素一般也降低高阶能,提高韧脆转变温度。 杂质元素S、P 、As、 Sn、 Sb等使钢的韧性下降。这是由于它们偏聚于晶界,降低晶界表面能,产生沿晶脆性断裂,同时降低脆断应力所致。 4.7 材料的低温脆性 RAL 77-70 4.7.3 影响韧脆转变温度的因素 显微组织: 细化晶粒使材料韧性增加。 研究发现,不仅铁素体晶粒大小和韧脆转变温度之间呈线性关系,而且马氏体板条束宽度,上贝氏体铁素体板条束,原始奥氏体晶粒尺寸和韧脆转变温度之间也呈线性关系。 细化晶粒提高韧性的原因有:晶界是裂纹扩展的阻力;晶界前塞积的位错数减少,有利于降低应力集中;晶界总面积增加,使晶界上杂质浓度减少,避免产生沿晶脆性断裂。 4.7 材料的低温脆性 RAL 7
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