材料的力学性能材料的断裂性.pptVIP

5.5 弹塑性条件下的断裂韧性 RAL 线弹性条件下的COD： 弹塑性条件下的COD（D-M模型）： 5.6 断裂韧性的影响因素 RAL 钢中的夹杂物，如硫化物、氧化物、某些第二相(如Fe3C)等，其韧性比基体差，称为脆性相。它们的存在，一般都使材料KⅠc下降。 不仅夹杂物的数量对KⅠc有影响，其形状对KⅠc也有很大的影响。如球状渗碳体就比片状渗碳体的韧性高，因此，采用球化工艺可以大大改善钢的塑性和韧性。又如硫化锰，一般呈长条分布，横向韧性很差，若加了稀土、锆等，使它变成球状硫化物，即可大大提高韧性。 虽然一般认为夹杂物对KⅠc有害，但具体有害程度的大小与材料和工艺有很大的关系，在某些情况下，夹杂物的多少对KⅠc影响不大，甚至也有随夹杂含量增加，KⅠc反而提高的情况。除了夹杂物降低KⅠc外，微量杂质元素(如锑、锡、砷、磷等)多富集在奥氏体晶界，降低晶界结合能，使断裂易于沿原始奥氏体晶界发生，亦会引起KⅠc大幅度降低。 5.6.1 杂质对KIc的影响 5.6 断裂韧性的影响因素 RAL 在多晶体材料中，由于晶界两边晶粒取向不同，晶界成为原子排列紊乱的区域，当塑性变形由一个晶粒横过晶界进入另一个晶粒时，由于晶界阻力大，穿过晶界困难。另外，穿过晶界后滑移方向又需改变，因此，与晶内相比，这种穿过晶界而又改变方向的变形需要消耗更多的能量，即穿过晶界所需的塑性变形能增加，裂纹扩展阻力增大，KⅠc也增大。材料的晶粒愈细，则晶界面积就愈大，产生一定塑性变形所需要消耗的能量就更大，KⅠc更高。 同时，细化晶粒也有强化作用，所以，细化晶粒是使强度和韧性同时提高的有效手段。对于钢铁材料，细化奥氏体晶粒也有助于减轻回火脆性。这是因为晶粒细，单位体积内的晶界面积增加，故在杂质含量一定的条件下，单位晶界面积富集的有害杂质含量也会降低，这样，就使回火脆性倾向降低，KⅠc增高。应当指出，细化晶粒对常规力学性能的影响和对KⅠc的影响并不一定相同。 5.6.2 晶粒尺寸对KIc的影响 5.7 平面应变断裂韧性KIc的测试方法 RAL 5.7.1 试样的制备 定平面应变断裂韧性KⅠc的试样有两个要求： ① 试样需要预制疲劳裂纹； ② 要求试样有足够的厚度。 试样厚度效应 5.6 平面应变断裂韧性KIc的测试方法 RAL 三点弯曲试样 紧凑拉伸试样 对试样的要求 裂纹尖端塑性区远小于 韧带宽度（W－a）和裂纹长度a 平面应变状态 5.6 平面应变断裂韧性KIc的测试方法 RAL 5.6.2 测试方法 首先要求精确测定载荷－裂纹口张开位移关系曲线(P－V曲线)，测试时，把带有预制疲劳裂纹的试样用专门制作的夹持装置在万能材料试验机上进行断裂试验。试样的上夹头连接载荷传感器，测量载荷的大小。在试样裂纹的两边跨接引申计，测量裂纹口张开位移。传感器输出的载荷信号及引申计输出的裂纹张开位移信号经过放大器，分别接到x－y记录仪的y轴和x轴上(亦可通过ID转换，将载荷及裂纹张开位移信号直接采集到计算机内)，记录下连续P－V曲线。根据实验标准，采用上述设备获得称为条件断裂韧性值的KQ 三点弯曲试样 紧凑拉伸试样 5.6 平面应变断裂韧性KIc的测试方法 RAL 5.6.2 测试方法 由于试样的厚度和材料韧性不同，测出的P－V曲线有三种类型。设PQ为裂纹失稳扩展点。过O点做P－V曲线直线部分的延长线OA，再做一条过O点，其斜率比OA小5%的直线OB，交曲线上某一点P5。 当曲线在P5之前的载荷P都小于P5，则P5=PQ。当曲线P5在之前有某点的载荷大于P5，则P5在此前面的最大载荷为PQ。曲线在P5之前有最大载荷Pmax，则Pmax为PQ。得出PQ以后，公式KQ。 求出的KQ值，再经试算，只有在满足Pmax/PQ＜1.1，且B、a及W-a均满足要求，才算有效的平面应变断裂韧性KⅠc值。若求出的KQ值不能满足上述条件，则试验无效。为了获得有效的KⅠc，必须增大试样尺寸(首要的是增加试样的厚度)，重新试验。 5 材料的断裂韧性 RAL 5.1 断裂韧性的基本概念 传统强度设计方法：强度储备法，或安全系数法 σ工作≤σ许用＝σs/n， 高强钢和超高强度钢常常发生低应力脆断： 工作应力低于屈服强度时产生的脆性断裂称为低应力脆性断裂，简称低应力脆断。低应力脆断的发生冲击了传统的设计思想，人们不得不开始研究工程构件为什么会突然断裂?又应该如何防止。 低应力脆断是由宏观裂纹失稳扩展引起的： 实际金属构件中，宏观裂纹往往难以避免（加工过程、服役过程）。必须针对金属构件中存在裂纹的