材料的塑性变形基础课件.pptVIP

滑移(Slip)：最主要的变形方式 孪生(Twinning)：低温、高速，对称性较低的密排六方金属 不对称变形(Asymmetrical Deformation)：变形协调机制 非晶机制(Amorphous Mechanism)：高温 晶界滑移(Grain Boundary Sliding)：高温 2.材料的塑性变形 2.1 滑移 在一般情况下，滑移面和滑移方向是晶体的密排和较密排面及密排方向。 体心立方晶格 面心立方晶格 密排六方晶格 {110} {111} {110} {111} 晶格 滑移面 滑移 方向 滑移系 三种典型金属晶格的滑移要素 Schmid定律 外力在滑移方向的分切应力 cos?cosλ称取向因子或Schmid因子。 S A0 A 滑移面上沿滑移方向的分切应力: τ= Scosλ= σ cosφ cosλ φ---滑移面法线与横截面法线间夹角； λ- -轴向拉力与滑移方向间夹角. 滑移方向 S Schmidt定律：只有当作用在滑移面上沿滑移方向的分切应力达到某一临界值时，晶体才开始滑移。 τc = σs cosφ cosλ 对于某一滑移系，取向因子越大，分切应力也越大。当λ= φ= 45 °时，即滑移面和滑移方向与作用力均为45°时，在该滑移面滑移方向上分切应力最大。 τmax= σ/2当τmax达到τc时，晶体发生滑移。此时σs 值最小, 且σs = 2τc。 等于、趋近此方位称为有利方位或软取向；远离此方向称为不利方向或硬取向；处于软取向的滑移系首先发生滑移。 1)金属的种类： 原子间结合力↑，位错移动的点阵阻力↑，τc↑。 2)化学成分： 溶质原子产生固溶强化，位错运动受阻。 3)变形温度： 温度↑， τc↓ 4)变形速度： 速度↑，τc↑ 影响临界切应力的因素 2.2 孪生 孪生(Twinning): 形成孪晶的过程：晶体在切应力的作用下,一部分沿一定的晶面和一定的晶向相对于另一部分发生的均匀切变。 例：面心立方晶体的孪生变形 （a）孪晶面和孪生方向 （b）孪生变形时原子的移动 孪生和滑移比较 滑移 孪生 相同点 在切应力下进行； 沿特定晶面、晶向进行； 不改变晶体结构。 不同点 切变均匀性 不均匀（仅滑移面上） 均匀（整个变形区） 面两边晶体位向 不变，抛光浸蚀后不重现 改变，成镜像对称，抛光浸蚀后仍可重现使晶体表面产生浮凸） 切变量 滑移方向上原子间距的整数倍，较大 小于孪生方向上的原子间距，较小 位错机制 全位错运动的结果 半位错运动的结果 密排面的堆垛顺序 不变 改变 临界切应力 小 大 变形速度 慢 快 从位错机制角度比较滑移和孪生的区别，并评价二者在塑性变形中的作用。 （1）图（A）为未变形区的堆垛层错顺序，图（B）为发生孪生后的堆垛层错顺序。可以判断出哪层原子为孪晶界？（a）A层 （b）B层 （c）C层 2.3 不对称转变 扭折带（Kink band） ■扭折：是滑移受到约束或阻碍时,为适应外力作用而产生的一种不均匀变形方式。 ■扭折带：相对于母晶取向发生不对称变化的晶体区域。 ■扭折带晶体位向的突然改变是滑移受阻引起的位错堆积；从未变形区到扭折带的过渡是由一系列同号刃型位错排列的结果。 扭折带的作用1)协调变形：适应变形条件的约束,能引起应力松弛，使晶体不致断裂。 2)促进变形：改变取向,有可能处于软取向,促进滑移,进一步激发变形。 伴随孪晶的形成而产生的协调扭折带 （a)孪生的作用使试样端部趋于产生相对位移； （b)协调扭折带的形成容许试样适应试验条件的约束 形变带(Deformation Band) 点阵相对原来点阵发生转动而形成。 取向转动不同于扭折带,不是突变,而是渐变。 形貌不同于滑移带,形状不规则；边界弯曲,并沿主变形方向延伸。 由于晶界的阻碍易在一个晶内引起取向的不同,因此多晶材料形成形变带的倾向大。 粘性液体和非晶体的流动。 对于多晶体金属，在一定的变形温度和速度条件下，也可发生。 原子在应力场和热激活的作用下，发生定向迁移，引发塑性变形。 间隙原子、置换原子和空位的运动。 非晶机制 2.4 高温变形机理 高温条件下多晶体金属相邻晶粒在切应力的作用下沿着晶粒间界的相对移动（以晶界为界，两侧晶粒发生滑动）。 晶粒尺寸越小，单位体积内的晶界面积越大，晶界滑动的作用越大，即对总变形量的贡献越大。 材料为整体，需要有协调机制（扩散蠕变或位错滑移）。 晶界滑动(GBS) 在一定的驱动力下，晶界可以迁移。 微观