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本资料来源; PCB 檢驗規范;參考資料;名詞解釋; 檢 驗 規 范;1.外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認. 依照PCB DWG 之規格;若無規定,外形尺寸差:±0.010 2.厚 度:PCB厚度以分厘卡確認 板厚誤差: ±10%或公差:±0.18mm(0.007 ),取決於小者. 3.孔徑大小歪移: 用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移, 再用投影儀 確認,依照PCB DWG 之規格; 若無規定, 則PTH孔±0.003, NPTH孔±0.003;印刷檢驗:; 外觀檢驗;表面及次表層 檢驗方式: 目視或使用放大鏡協助觀察PCB表層和次表層等,主要檢驗項目有: *表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊綠缺口, 板面划傷, 織紋顯露,板面凹坑等. *次表層缺陷: 如異物夾雜,分層,氣泡,粉紅圈等. 規格/標准: *板邊缺口,白圈不得侵入最近導體間距的50%或2.5mm. *板邊不可有連續狀毛邊. *板面不能有明顯的刮傷,織紋顯露等. *分層,氣泡與異物不得造成鄰近導體的橋接.;線路 檢驗方式: *目視檢驗導體線路有無斷路, 短路等重大缺點. *主要缺點: 線路自板面剝離, 缺口,針孔,划傷, 鍍層缺陷等所造成的線路 寬或厚度的縮減. *用菲林對其進行比對. *采用投影机測量線寬,線間距. 規格/標准: *不能有導體線路斷開和短路, 導體自板面剝離的狀況. *線路縮減不可超過線寬的20%; *線路增寬不可使二條線路的間距低於標准線間距的30%; *刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%. ;綠油( 阻焊膜) 檢驗方式: *目視觀察PCB正反面表面綠油的覆蓋性, 包括是否有漏印, 破洞, 起泡, 對位不准等缺陷, 綠油不可入插件孔,測試孔. 規格/標准: *綠油應表面光滑, 顏色均一. *測試點和SMD PAD, PTH 孔不得被綠油覆蓋. *線路應被綠油完全覆蓋. *綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%. *需履蓋綠油之Via孔應被綠油完全履蓋.;方形焊盤 檢驗方式: *檢驗焊盤有無破損或空洞, 並檢查綠油對焊盤套准. 用Film比對;再用投 影机儀確認. 規格/標准: *破損或空洞不能縮減焊盤尺度5%. *方形焊盤表面必須平整,且不得被綠油覆蓋. 缺口缺銅 檢驗方式: *對線路上的空洞用投影儀確認. 規格/標准: * 線路縮減不可超過線寬 的20%; ;蝕板不凈 蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗方法同上. 蝕板過度 蝕板過度造成線路或線隙變寬檢驗方法同上. 針孔 對線路上的針孔用投影儀 確認. ***允收標準見線路要求***;包裝檢驗;缺點及允收准則;孔 孔破:每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,破洞長度不得大于孔長的5%或孔面積的10%. 孔清潔度:孔內不可夾異物,如碎屑,綠油,文字油墨, 錫渣等. 孔環破損:孔環破損不允許露出樹脂,大小不超過周長1/4. 孔環及孔內文字油墨 :孔環及孔內不允許有文字油墨. 孔壁:孔壁表面光亮平滑, 不可出現氧化發黑現象. 孔塞:孔不允許堵塞. 孔壁露銅:單一孔孔壁露銅面積不可超過孔壁總面積10%, 總不良數不可超過單片板子總孔數0.1%, 且吃錫性好. 孔內錫節:孔內錫節不可影響孔長之下限. 孔環偏移:內外層各孔環偏移不可超過3mil. 孔多孔少:板上的孔要按圖上規定, 不可多也不可少. ;防 焊 油 墨 孔內沾防錫油墨:測試孔與零件孔的孔內不得沾覆防焊油墨. 光學定位點沾防焊油墨:金手指,SMT PAD光學定位點不可有防焊油墨. 漏印,跳印:線路上防焊必須完全覆蓋,不可有漏印,跳印而造成沾錫或露銅之現象. 防焊層雜異物:防焊面不可沾覆手指紋印, 雜質或其它外來物而影響外觀. 補綠油大小:補綠油每面不准超過2處或總面積的2%