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电子组装业技术的发展融合洞悉 SiP 封装的需求与挑战 环球仪器上海 SMT 工艺实验室工艺研究工程师 李 忆 1. 引言 当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频,多芯片模块(MCM) 、系统集成 (SiP)封装发展，它们越来越受到市场的关注。系统集成封装大大简化了产品的设计， 同时增加了设计的灵活性，在成本和性能方面更具有无可替代的优势，所以它的应用正 呈大幅度增加。系统封装生产线在半导体工厂也面临前所未有的挑战，提高多芯片封装 速度和产能成为他们的需求，高速的表面贴装设备被引入了封装生产线中。 而另一