低压注射成型工艺与传统灌封工艺对比.docVIP

Macromelt低压注射成型工艺 与双组分灌封成型工艺对比分析 报告人: 时间:2009- - 双组份聚氨酯或环氧树脂 1个, 不附带 Macromelt 低压注射成型 一、 工艺介绍 a. Macromelt低压注射成型工艺: 一种以很低的注射压力(1.5~40bar将封装材料注入模具并快速固化成型(5~ 50秒的封装工艺方法,以热熔材料的密封性和物理、化学性能达到绝缘、耐温、抗 冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。主要应用于精密、敏感的电子 元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB、汽车电子产品、LED灯、极细同轴 线、电子插件、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、 环索等等。采用模具自动成型,极大提高效率的同时保证了产品的合格率。 Macromelt低压热熔注射成型=低气压+胶粘剂+注射成型 Macromelt低压注射成型流程: 产品固定 -- --产品成型 b. 双组份灌封成型工艺: 将液态聚氨酯/环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器 件内,在常温或加热条件下同化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料的方法。灌封 料满足黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间,且固化放热峰低,固化收缩小和线膨 胀系数小等要求。灌封胶一般是双组分的,由聚氨酯/环氧树脂及其固化剂组成,在 使用前应按一定比例进行混合搅拌均匀,使用比例视不同产品而定。该工艺一般复合 作业粘度大,多以手动或半自动化为主。 双组份灌封成型流程: 产品装盒定位 --按比例混胶 -- 注:Macromelt低压热熔注射成型相比费时的双组份灌封工艺,前者不仅对零部件非 常安全,同时周期可以缩减到几秒至几十秒,极大的促进了生产效率。而可重复使用的单 组分材料,使得操作简便、干净,还可节省灌封用的外壳以及后加热固化等费用。 二、 工艺对比 对比项目 Macromelt低压热熔注射成型 双组分灌封成型 材料 汉高Macromelt 热熔胶 (单组分热熔注射 双组分聚氨酯/环氧树脂 材料粘接性 对多数基材有良好粘接性 特定材料有粘接性 材料环保性 环保,并可部分回用 环保 耐温性 -40~150℃ ∽180℃ 固化方式 常态成型 常态/热固成型 工艺周期/生产效率 无化学反应,5~50秒 化学反应,需要24小时左右 设备 低压注塑机/台+铝模(共用 双组分灌封机+外盒 操作性 自动 半自动/手动 产品不良率 几乎为零 据操作定 三、 效益分析对比 项目 内容 Price ( NTD/g 材料成本 用量(g/pc 成本(NTD/pc 人工及工时 工时(S/pc 工时成本(NTD /pc 不良率 产品不良率 维修工时成本(NTD/pc 维修材料成本(NTD/pc Macromelt低压热熔注射成型 双组分灌封成型