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白光LED长寿大功率低耗电技术 2005-8-24 过去LED业者为了获利充分的白光LED光朿，曾经开发大尺寸LED芯片试图 借此方式达成预期廿标，不过实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时 光束反而会卜?降，发光效率则相对降低20?30%,换句话说口光LED的亮度如 果要比传统LED大数倍，消费电力特性希望超越荧光灯的话，就必需先克服 下列的四大课题:a?抑制温升；b.确保使用寿命；c?改善发光效率；d.发光特 性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命具体方 法，是改善芯片外形、釆用小型芯片；改善LED的发光效率具体方法是改善 芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是LED的改善封装 方法，一般认为2005?2006年白光LED可望开始采用上述对策。 开发经纬 增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，因此国外业者曾经 开发耐高温口光LED试图借此改善上述问题，然而实际上大功率LED的发热 量却比小功率LED高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使 封装技术允许高热量不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业 者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 冇关LED的使用寿命，例如改用硅质密封材料与陶瓷封装材料，能使LED的 使用寿命提高10%,尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光 线，传统环氧树脂密封材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光 量更加速密封材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时， 高功率白光LED的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的 基木要求。 有关LED的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光 LED相同水准，主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从人型芯片 取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED的窘境，如果改善 芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀 性，与荧光体的制作技术应该可以克服上述困扰。 如上所述提高丿施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具休 内容分别是： 降低芯片到封装的热阻抗 抑制封装至印刷电路基板的热阻抗 提高芯片的散热顺畅性 为了要降低热阻抗，许多国外LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的 散热鳍片(heat sink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线， 连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上，根据德国OSRAM Opto Semiconductors Gmb实验结果证实，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗 可以降低9K/W,大约是传统LED的1/6左右，封装后的LED施加2W的电力 时，LED芯片的接合温度比焊接点高18K,即使印刷电路板温度上升到500C, 接合温度顶多只冇700C左右；相较之下以往热阻抗一旦降低的话，LED芯片 的接合温度就会受到卬刷电路板温度的影响，如此一来必需设法降低LED芯 片的温度，换句话说降低LED芯片到焊接点的热阻抗，可以冇效减轻LED芯 片降温作业的负担。反过来说即使口光LED具备抑制热阻抗的结构，如果热 量无法从封装传导到印刷电路板的话，LED温度上升的结果发光效率会急遽下 跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将lnrni正方的 蓝光LED以fl ip chip方式封装在陶瓷慕板上，接着再将陶瓷慕板粘贴在铜 质印刷电路板衣面，根据松下衣示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗人 约是15K/W左右。 由于散热鳍片与卬刷电路板Z间的密着性直接左右热传导效果，因此卬刷电 路板的设计变得IF?常复杂，冇鉴丁?此美国Lumileds与H本CITIZEN等照明设 备、LED封装厂商，相继开发高功率LED用简易散热技术，CITIZEN公司2004 年开始样品出货的白光LED封装，不需要特殊接合技术也能够将厚约2?3nini 散热鳍片的热量直接排放到外部，根据该公司表示虽然LED芯片的接合点到 散热鳍片的30K/W热阻抗比OSRAM的9K/W人，而冃在一般环境下室温会使热 阻抗增加1W左右，不过即使是传统印刷屯路板无冷却风扇强制空冷状态下， 该口光LED模块也可以连续点灯使用。 Lumileds公司2005年开始样品出货的高功率LED芯片「，接合容许温度更高达 +1850C,比其它公司同级产品高600C,利用传统RF4印刷电路板封装时，周 围环境温度400C范围内可以输入相当于1.5W电力的电流(大约是400mA)。 如以上介绍Lumileds与CITIZEN公司采取提高接合点容许温度，德国OSRAM 公司则是将LED芯片设在散热鳍片表面，达成9K/W超低热阻抗记录，