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国外FR—4基板材料用环氧树脂的发展 ?32?1999丘 国外FR一4基板材料用环氧树脂的发展 缘00054/(北京绝缘材料厂,北京,1)7口.J 本文对近年来国外FR4基板材料所用的环氧树脂在几个方面的技术进展作一探讨和综述 其中包括:(1)分子量分布的改进;(2)紫外光遮蔽性和冉动光学检测技术;(3)绝缘可靠性 要鼍覆铜帮扳F一老,坂关键词:参扭监印制电路板堡塑苎墼rflt;-一\ 1引言 作为印制电路板(PCB)的主要基材一覆 铜箔板(CCI)及其半固化片,与PCB业发 展紧密相关PCB(特别是多层PCB)向着 高密度布线,微细孔化,高层和薄层化方向 发展.面对上述发展,PCB基板材料今后主 要在以下三方面得以发展,即:基板材料在 性能上有更大地提高;在成本上有更大的降 低在适应环保严要求上开发新基材.而 促进这三大方面在技术上的突破和进展的重 要途径,是基板材料用树脂在性能上的改进 和在品种上的推陈出新 以溴化环氧树脂为主树脂,双氰胺为 树脂固化剂,以无碱玻璃纤维布作补强材料. 经浸渍,干燥制成半固化片,再覆上粗化铜 箔,通过压制成型制成的层压板,在NEMA 标准中披称为FR一4覆铜箔板.它主要是制 造双面PCB的基板材料.它的半固化片是生 产一般多层PCB的不可缺少的层压材料. FR4基板材料,在全世界PCB业中,是用量 最大的基板材料.日本印制电路工业协会于 1993年5月曾对几百家PCB生产厂家作过 一 次调查,预测在今后五年和十年,排首位 的仍是FR一4板及其半固化片材料.. 进入九十年代以来,国外的FR一4基板 材料在技术开发上,得到很大的进展.我们 对这方面的进展加以研究,是十分必要的. 2FRd所用环氧树脂在分子量分布方面的 改进 九十年代初,美,日等国几家大型环氧 树脂生产厂,对FR一4基板材料所用环氧树 脂进行了改进:将原有的环氧树脂分子量分 布由单峰集中型,改进成双峰分散 型此时,在国内对FR4板所用环氧树脂分 子量分布习惯看法还是越集中越好.哈尔 滨电工学院唐传林教授,首先在国内提出了 这一改变,并对此作了研究..在这一新认 识提出几年后,海内外有关研究文献对此有 了明确的证实. 这种双峰型环氧树脂的制法与原传 统的单峰型树脂有所不同:在制成的半 成品中,趁热加入溶剂(丙酮或丁酮),溶解 均匀后,再添加一定比倒的低分子量环氧树 脂,配制混合而成.我国环氧树脂制造厂 家的技术人员,通过红外光谱的分析,有的 认为;这种双峰型环氧树脂.在制造时 有一种环氧值为0.1eq/lOOg的双酚A型低 分子量环氧树脂的添加…. 由于这类环氧树脂在分子量分布上的调 整.使树脂的其它性能略有改变树脂的当 脂 时 性 固 热 第1期热固性树脂?33- 量和粘度有所减小.B阶段树脂的粘度和熔 融流动性略有提高.在热加工过程中,树脂 反应能力加强,凝胶速度加快.FR一4基板材 料所用的这种换代树脂与原传统树脂.在 性能指标上的对比见表l.汽巴嘉基公司产 的LZ8008A80溴化环氧树脂,是典型的双 峰型树脂,也是目前国内外众多FR4板生 产厂家采用的树脂.采用此树脂制成的半固 化片.其B阶段树脂利用锥一板粘度计测出 的熔融流动曲线如图1所示.半固化片的粘 度和胶化时间对比见表2. 表lFR4基板用单双峰树脂的性能指标 牯 (Pa 图1双峰型树脂半固化B阶段熔融流动曲线 在北京绝缘材料厂1985年引进日本松 下电工纸基覆铜箔板所用的桐油改性酚醛树 脂制造技术中,有关宽分子量分布的思想.有 着共同之处.这种改进是:其一,它有利 于树脂对玻璃纤维布的充分浸润,从而对提 高PCB的耐金属离子迁移性和耐湿潮性.其 二,有利于板在热压加工中树脂流动性的控 制.可提高板厚度公差的精度,图形精度,可 提高板的生产合格率和缩短生产周期,有利 于保证板的质量可靠性和尺寸稳定性. 3开发具有uv遮蔽和适应AOI功能的环 氧树脂 3.1UV遮蔽性与AOI性 近年来,国外在双面PCB和多层PCB 的制造过程中.采用光敏阻焊剂,并用紫外 寰2飘峰树脂半固化片性能 光(UV)作光源,进行两面同时曝光固化的 新工艺.一般FR一4基材,容易产生uV透射 到反面的阻焊剂膜上,产生重影.因此要求 两面同时Uv曝光的PCB基材需具有uV 遮蔽(UV—block)性.在基板树脂配方中,部 分加入具有此功能的环氧树脂,是增加FR4 基板材料uv遮蔽性的技术途径之…. 同时,为了提高生产效率和检测水平, PCB自动光学检测(AOI)技术,已开始广 泛应用.AOI是通过氩激光(在442nm兰色 激光激活)作为照射光源,照射到被检测的 PCB表面上,再通过检测器收集被蚀刻掉的 图形表面所反射的荧光.在500～600nm波 段范围进行检测.以检查印制线路是否存在 缺陷.由