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焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析 9.焊膏耳 焊膏耳：焊膏沉积 图形的一端出现突起。 原因：焊膏与钢网不 能干净地分离而形 成的。 此现象在厚的钢网为 细间距的器件分 配焊 膏时会经常看到。 为了使焊膏顺利地转 移到时焊盘上，焊膏 与PCB的连接面积必 须大于焊膏与钢网的 连接面积。 焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷分析 10.焊膏边缘毛刺 原因：当刮刀角度过小，不能把钢网表面焊膏刮干净时会出现此现象。 此现象对细间距器件来讲是一种缺陷，它增加了焊膏量，容易产生牵连缺陷或缩短电隔离间隙，容易发生可靠性问题。 焊膏印刷质量检测—焊膏印刷缺陷解决 常见印刷缺陷检查清单 1.桥接的检查清单 2.污斑/底部印刷的检查清单 3.焊膏太厚的检查清单 4.挖掘的检查清单 5.”狗耳朵”或”皇冠状”焊膏形状检查清单 6.不规则的印刷厚度的检查清单 7.印刷图形不完整的检查清单 8.焊膏量不足的检查清单 9.印刷偏移的检查清单 表面组装涂敷与贴装技术 表面组装涂敷技术 漏 印 模 板 模板(stencils)，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏 印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡 膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷 多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和 不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈 钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网 目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于 丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分 ，即开口率达不到100%,不适合于焊锡膏印刷工艺，故 很快被镂空的金属板所取代。 表面组装涂敷技术 金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。 a)结构示意图 b)实物照片1 c) 实物照片2 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机 焊锡膏印刷机的种类 当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和取出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，PCB平进与平出，模板与PCB垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。 手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机 半自动印刷机半自动印刷除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。 全自动印刷机 全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模 板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的 自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺 参数，如刮刀速度、刮刀 压力、漏板与PCB之间的 间隙仍需人工设定。 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机 漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊