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PCB 线路板概述 PCB（Printed Circuit Board）中文名称为 印 制 线 路 板，简称印制板，是电子工业的重要 部件 之一 。几 乎所有电子 设备， 小到电子 手表、计算器，大到计算 机，通讯 电子 设备，军 用 武器 系统 ，只 要 有 集 成 电 路 等 电子 元器 件， 为了 它们 之间 的电 气 互 连 ， 都 要使 用印 制 板。 在较 大型 的电子产品 研究过 程中，最 基本的成功因素是该产品 的印制板 的设 计、文件 编制 和制 造。 印制板的设 计和制 造质量直 接影响到整个产品的质量 和成本， 甚至 导致商业 竞争的成败。 印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB 工艺 菲 林底 板 是 印 制 电 路 板 生产 的 前 导 工序 ， 菲 林 底 板 的 质 量直接 影 响 到 印制板生产质 量。 在生 产某 一种印制线 路板时 ，必须有 至少一套相应的菲林底版 。印制板 的每 种导电图 形（ 信号 层电 路图形和地 、电源 层图形） 和非导电图形（阻焊图形 和字符） 至少 都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电 子工业 的发展，对印制板的要求也越来 越高。 印制板设 计的高密度，细导线， 小孔 径趋 向越 来越快，印 制板的 生产工艺 也越来越完善。在这种情 况下，如 果没 有高质量 的菲 林底 版， 能够生产出 高质量 的印制电 路板。现代印制板生产要 求菲林底 版需 要满足以 下条件： 菲林底 版的尺 寸精度必须与印制板所要求的精 度一致 ，并应考 虑到生产工艺所造成的 偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。 菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。 菲林底 版的材 料应具有良好的尺寸稳定性，即 由于环 境温度和 湿度变化而产生的尺寸 变化小。 双 面 板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。 菲林底版各层应有明确标志或命名。 菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是 3000--4000A。 以前制 作菲林 底版时，一般都需要先制出照相 底图， 再利用照 相或翻版完成菲林底版 的制 作。 今年 来，随着计 算机技 术的飞速 发展，菲林底版的制作工 艺也有了 很大 发展。利 用先 进的 激光 光绘技术， 极大提 高了制作 速度和底版的质量，并且 能够制作 出过 去无法完 成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的 CAM 技术趋于完善。 覆 铜 箔 层 压 板 （ Copper Clad Laminates， 简 写 为 CCL） ， 简 称 覆 铜 箔 板 或 覆 铜 板 ， 是 制造印制电路板（以下简称 PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的 PCB，就 是在 覆铜 箔板 上有选择的 进行的 蚀刻，得 到所需的线路的图形。覆 铜箔板在 整个 印制电路 板上 ，主 要担 负着导电、 绝缘和 支撑三个 方面的功能。印制板的性 能、质量 和制 造成本， 在很大程度上取决于覆铜箔板。 基本制造工艺流程 印制板 按照导 体图形的层数可以分为单面、双 面和多 层印制板 。单面板的基本制造工 艺流程如下： 覆 箔 板 --下 料 --烘 板 （ 防 止 变 形 ） --制 模 --洗 净 、 烘 干 --贴膜 (或 网 印 ) —曝 光 显 影(或抗腐蚀油墨) --蚀刻--去膜---电气通断检测--清洁处理--网印阻焊图形（印绿油） --固化--网印标记符号--固化--钻孔--外形加工--清洗干燥--检验--包装--成品。 双面板的基本制造工艺流程如下： 近 年来 制造 双面孔 金属化印制 板的典型 工艺是 SMOBC 法 和图 形电 镀法。在某些特 定 场合也有使用工艺导线法。 1、图形电镀工艺流程 覆箔板--下料--冲钻基准孔--数控钻孔--检验--去毛刺--化学镀薄铜--电镀薄铜-- 检验--刷板--贴膜(或网印)--曝光显影(或固化)--检验修板----图形电镀(Cn 十 Sn／Pb)- -去膜--蚀刻--检验修板--插头镀镍镀金--热熔清洗--电气通断检测--