常见焊接缺陷分析介绍 .pptVIP

未熔合 未熔合指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起形成的缺陷。它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。焊缝表面未熔合的另外一种形式就是焊瘤。 危害：未熔合是一种面积缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。 产生原因主要有： 1.焊接线能量太低； 2.电弧指向偏斜（摆弧不恰当）； 3.坡口侧壁有锈垢及污物； 4.层间清渣不彻底等。 防止措施主要有： 1.正确选用线能量（按焊接工艺规范要求选择)； 2.调整焊枪角度：一般焊枪与角接的两工件成45o，当两工件不等厚时，焊丝指向稍微偏向板厚的一边。对接打底时，焊丝需对准焊缝根部。 3.认真操作，加强坡口两侧和层间清理等。 50D叉夹未熔合 产生原因主要有： 1.焊接电流太小，熔深浅； 2.间隙尺寸不合理； 3.钝边太大； 防止措施主要有： 1.根据钝边大小，选择合适的焊接电流； 2.设计合理的钝边尺寸； 未焊透 未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。 危害：减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。其次，未焊透引起的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大的多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。 35D臂基切片 未焊透 产生原因主要有： 1.焊枪摆动不均匀； 2.焊接速度不均匀； 3.电弧燃烧不稳定（电流.电压匹配不好，焊缝位置表面未清理或清理不干净，焊接时手晃动或操作技能不熟练.）； 防止措施主要有： 正确选择焊接工艺参数，提高焊接操作技术水平。 成型不良 产生原因主要有： 1.包角方式方法不恰当。 2. 焊接时手晃动或操作技能不熟练。 防止措施主要有： 1.提高焊接操作技能。 2.焊接接头尽量避开拐角处，减少应力集中。 包角不良 产生原因主要有： 焊丝和焊件的相对位置不当导致焊缝金属偏向一边。 防止措施主要有： 焊枪与水平板的夹角α保持在45o左右，并将焊丝对准焊缝进行施焊。 标准要求： 两焊脚之差≤1.5+0.15Z(焊脚) 焊脚不对称 角焊缝与母材的焊脚之差超过一定的限度造成的缺陷（如下图）。 会影响实际的焊缝厚度，进而影响到连接强度。 产生原因主要有： 焊接速度太快或太慢。 焊接参数太大或太小 防止措施主要有： 标准要求焊脚尺寸： 焊脚10mm，不允许焊脚不足 焊脚≥10mm，允许焊脚比标称尺寸小2mm，但不允许超过整条焊缝的10%。 焊脚最大值允许比标称尺寸大的尺寸：1+0.15Z(焊脚) 焊脚不足（或过大） 产生原因主要有： 1.焊接电流电压太大 2.焊接速度太快。 防止措施主要有： 正确使用焊接参数，选择合适的焊接速度，注意观察熔池，使填充金属填满焊缝。 标准要求： h ≤0.05t(板厚),最大不超过0.5mm 未填满（凹陷） 焊缝凹陷是指有效焊缝高度低于母材 产生原因主要有： 1.焊接参数不正确：电流太大，电压太小 2.焊接速度太慢。 防止措施主要有： 正确选用焊接参数，选择合适的焊接速度。 标准要求： h≤1+0.1b(焊缝宽度)，最大不超过3mm 余高过大 定义：焊缝余高是指焊缝表面两焊趾连线上的那部分金属高度。 余高较大，焊缝表面凸起，过渡不圆滑，易造成应力集中，对焊接结构承载动载不利，因此要限制余高尺寸。 * * 常见焊接缺陷分析介绍 定义：焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 分类： 从宏观上看，可分为裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷和其它缺陷。 从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。 危害： 这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，降低疲劳强度，易引起焊件破坏或断裂。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。 焊接缺陷 产生原因主要有： 1.焊缝表面有油漆、锈、水等杂质；（氢气孔、一氧化碳气孔） 2.焊丝生锈； （氢气孔） 3.保护气体的流量过大或太小（过大会产生涡流；太小则保护区小，不能可靠保护熔池）；（氮气孔） 4.喷嘴被飞溅堵住； （氮气孔） 5.焊丝干伸长太大或喷嘴位置太高；（氮气孔） 6.外界有气流干扰。 （氮气孔） 气孔 气孔指焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。 形成机理：常温固态金属中气体的溶解度只有高温液态金属中气体溶解度的几十分之一至几百分之一,熔池金属在凝固过程中,有大量的气体要从金属中逸出来。当凝固速度大于气体逸出速度时,就形成气孔。 按气孔的成因，可分为氮气孔、氢气孔和一氧化碳气孔等。 防止措施主要有： 1.焊前仔细清理焊件坡口及坡口两侧的铁锈、油污、水份等，尽量减少氢的来源； 2.采用合适的保护气体流量 气流量