西安交通大学考研849半导体物理2014年真题(整理版).docxVIP

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  • 2020-05-26 发布于湖北
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西安交通大学考研849半导体物理2014年真题(整理版).docx

2014年真题 一、名词解释 1、能量状态密度 2、简并半导体 3、间接复合 4、热载流子 5、迁移率 6、肖特基势垒 7、MOSFET漏致势垒降低效应 8、MOSFET沟道长度调制效应 二、掺有一种施主及一种受主杂质的半导体材料中有哪些带电粒子?写出完全电离条件下的电中性方程。 三、以硅的杂质半导体为例,简述载流子的主要散射机制及电阻率随着温度变化的规律。 四、说明表面态、镜像力及隧道效应对金属-半导体接触的影响。 五、什么条件下可用玻尔兹曼统计处理平衡半导体中载流子的统计分布?如何处理非平衡载流子的统计分布? 六、对于某种掺磷的n型硅,磷电离能为0.044eV,求室温下杂质半电离时,费米能级位置和磷的浓度。 七、计算下列MOS结构中的平带电压变化,氧化层厚度为tox=75nm(1)电荷分布在氧化层表面,密度为QSSq 八、硅掺入施主杂质,掺杂浓度为3*1016cm-3,t=0的时候开始光照,产生率g=2*1020cm-3,t=10-7s停止光照,写出非平衡载流子变化规律。 九、MOSFET的IOFF定义为VGS=0时,VDS=VDD时的IDS。开泰电流ION的定义为VGS=VDD时的饱和电流,分别说明下列情况下IOFF,ION的变化:(1)VT增大(2)沟道长度L变大(3)源漏级的离子扩散深度rj减小(4)氧化层厚度tox增大 十、如图所示是一个MOSFET电流电压图。(1)当

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