2019年高速电路PCB设计实践.pptVIP

按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（ 层数是以铜箔 （导电层）的层数为依据） 双面板 ： 在绝缘基板的上、下二面均敷铜层，都可制作铜箔导线，底面和单面板作用相同， 而在顶面除了印制元件的型号和参数外，和底层一样可以制作成铜箔导线，元件一 般仍安装在顶层，为了解决顶层和底层相同导线之间的连接关系，采用金属化 过孔 来实现。 按层叠结构分 单面板、双面板、多层板（ 层数是以铜箔 （导电层）的层数为依据） 多层板 ： 由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成，成本较高，导电层数目一般为 4 、 6 、 8 等， 且中间层（即内电层）一般是连接元件管脚数目最多的电源和接地网络，层间的电 气连接同样利用层间的金属化过孔实现。 按成品硬度（ Hardness ）性能分 硬板（ Rigid PCB 也称刚性）、软板（ Flexible PCB 也挠性印制板）、软硬板（ Rigid- Flex PCB 也称刚挠结合板） 刚性印制板 PCB 具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时 处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板 PCB 。 挠性印制板 PCB 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。 按孔的导通状态分 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 通孔 盲孔 埋孔 按材质分 a. 有机材质 如酚醛树脂、玻璃纤维 / 环氧树脂、 Polyimide 、 BT/Epoxy 等。 b. 无机材质 如铝、 Copper-invar-copper (CIC) 、 ceramic 等 铝基板 PCB 按用途分： 通信 / 耗用性电子 / 军用 / 计算机 / 半导体 / 电测板 …,BGA 等 按表面制作分 ：（ solderSurface ） Hot Air Level Soldering 喷锡 (HASL) Entek/OSP （防氧化）板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 (D2 厂） PCB 技术的发展趋势 1. 高密度互连技术 (HDI ， High Density Inverter ) 2. 组件埋嵌 3. 新型材料 4. 光电 PCB 5. 制造工艺、设备更新 高密度互连技术 (HDI ， High Density Inverter ) 小型化 HDI 产品：小型化 HDI 最初是指成品尺寸和重量的 缩减，这是通过自身的布线密度设计以及使用新的诸如 uBGAs 这样的高密度器件来实现 ，内部互连采用埋孔工 艺结构的主要是 6 层或者 8 层板。 封装用的高密度 IC 基板：高密度基板的 HDI 板主要集中 在 4 层或 6 层板，层间以埋孔实现互连，其中至少两层有 微孔。其目的是满足倒装芯片高密度 I/O 数增加的需求 。 该技术适用于倒装芯片或者邦定用基板 高性能产品的高层数板：高层数 HDI 板通常是第 1 层到 第 2 层或第 1 层到第 3 层有激光钻孔的传统多层板。该技 术适用于拥有高 I/O 数或细间距元件的高层数 HDI 板 高速电路 PCB 设计实践 ? 学习高速电路 PCB 设计的必要性 ? 高速电路设计理论基础 ? PCB 简介 ? PCB EDA 软件简介 ? PCB 设计流程 课程时间：（周一至周五） 8 ： 00 ～ 11 ： 00 ； 14 ： 00 ～ 17 ： 00 高速数字电路设计理论基础 ? 高速与低速的区别？ ? 什么是高速电路？ ? 高速电路与高频电路的区别？ ? 传输线理论 高速数字电路简介 高速数字信号由信号的边沿速度决定，一般认为上升时间小于 4 倍信号传输延迟时，可视为高速信号。平常讲的高频信号是针对 信号时钟频率而言的。设计开发高速电路应具备 信号分析、传输线、 模拟电路 的知识 r T 5 . 0 F knee ? 频率 vs. 信号沿 即信号的时钟频率 F clock vs. 信号的有效频率 Fknee Tr 信号