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{设备管理}真空镀膜技术 某市科特真空新材料科研 设备制造基地金 ★ 一般术语 真空镀膜vacuumcoating 在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。 基片 substrate 膜层承受体。 试验基片 testingsubstrate 在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测 量和（或）试验的基片。 镀膜材料 coatingmaterial 用来制取膜层的原材料。 蒸发材料evaporationmaterial 在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。 溅射材料 sputteringmaterial 在真空溅射中用来溅射的镀膜材料。 膜层材料(膜层材质)filmmaterial 组成膜层的材料。 蒸发速率evaporationrate 在给定时间间隔内,蒸发出来的材料量,除以 该时间间隔。 溅射速率 sputteringrate 在给定时间间隔内,溅射出来的材料量,除以 该时间间隔。 沉积速率 depositionrate 在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量, 除以该时间间隔和基片表面积。 镀膜角度 coatingangle 入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之 间的夹角。 ★ 真空蒸镀vacuumevaporationcoating 同时蒸发simultaneousevaporation 用数个蒸发器把各种蒸发材料同时蒸镀到基 片上的真空蒸发。 蒸发场蒸发evaporationfieldevaporation 由蒸发场同时蒸发的材料到基片上进行蒸镀 的真空蒸发(此工艺应用于大面积蒸发以获得 到理想的膜厚分布) 。 反 应 性 真 空 蒸 发 通过与气体反应获得理想化学成分的膜层材 reactivevacuumevaporation 料的真空蒸发。 蒸 发 器 中 的 反 应 性 真 空 蒸 发 与蒸发器中各种蒸发材料反应,而获得理想化 reactivevacuumevaporationinevaporator 学成分膜层材料的真空蒸发。 直接加热的蒸发directheatingevaporation 蒸发材料蒸发所必须的热量是对蒸发材料(在 坩埚中或不用坩埚)本身加热的蒸发。 感应加热蒸发 inducedheatingevaporation 蒸发材料通过感应涡流加热的蒸发。 电子束蒸发electronbeamevaporation 通过电子轰击使蒸发材料加热的蒸发。 激光束蒸发 laserbeamevaporation 通过激光束加热蒸发材料的蒸发。 间 接 加 热 的 蒸 发 在加热装置(例如小舟形蒸发器,坩埚,灯丝, indirectheatingevaporation 加热板,加热棒,螺旋线圈等)中使蒸发材料获 得蒸发所必须的热量并通过热传导或热辐射 方式传递给蒸发材料的蒸发。