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目录 海思命运攸关委外封测厂前景1 日月光投控 (3711 TT, 买入 ) 6 针对美国科技影响的评论值得深思 6 华天科技 (002185 CH, 买入 , 目标价: RMB18.40) 8 今年上半年业绩强劲，下半年前景光明；上调评级至“买入” 8 通富微电 (002156 CH, 卖出 , 目标价: RMB20.00) 10 举债扩张更令人担忧；维持“卖出”评级 10 敬请阅读末页的重要说明 2 2020 年 9 月 10 日 业绩点评报告 小芯片：改变游戏规则，降低单芯片设计成本 我们认为小芯片的崛起成为一个新趋势，与集成电路（IC）封装行业的相关性越来越大。 小芯片是一种集成电路块，通过专门设计，与其他类似的小芯片组装在一起，以形成更大更复杂的 芯片。由于前沿工艺节点制造成本不断上升，推动行业对基于小芯片设计的转向，因为小芯片能够 在不同的流程节点上制造数个更小的内核，然后将其组合在单个封装中以提高产量和节省批量生产 时间，并以此降低成本。 小芯片提供了一种方法，能够最大化减少采用尖端晶体管技术带来的挑战。在由小芯片组成的处理 器中，这种尖端技术可以留给最具投资价值的小芯片设计。其他小芯片可以使用更可靠、产量更高、 更成熟和更便宜的技术来制造。更小的硅片本身也不容易产生制造缺陷。小芯片封装在概念上与 MCMs（多芯片模块）相似，但需要专业技术（中介层、混合键合和硅通孔技术），我们认为这超 出了大多数外包半导体封测公司的能力范围。 在 2020 年 2 月举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，美国超威半导体（AMD US）指出，台积 电（2330 TT）基于 7 纳米的“单片”成本将超过建在同类节点的多芯片小芯片处理器。此外， 理器的核心越多，通过小芯片组方法节省的成本就越多。 图表 1. 第三代 AMD Ryzen 处理器小芯片功效及成本对比 注：假定 16 核 7nm+14nm 小芯片成本为 1 资料来源：美国电子和电气工程师协会（IEEE）官网 英特尔（INTC US）的嵌入式多核心互联桥接（EMIB）近年来被认为是业界的热门话题。我们认为 嵌入式多核心互联桥接类似于台积电的 2.5D CoWoS（基板上的晶圆芯片）封装解决方案，但嵌 入式多核心互联桥接并未采用昂贵的大型硅基中阶层，而是在基板上嵌入安装了多个小型硅连接 （“桥”），这些“桥” 在互连芯片的边缘下面具有多个路线层。这在本质上能够让主机芯片和辅 助芯片以更高的带宽和更短的距离连接在一起。因为芯片不需要通过硅中介层和硅通孔（TSVs）连 接到封装，所以理论上没什么可以降低信号质量的完整性/速度。英特尔表示，目前其现场可编程逻 辑门阵列 （FPGA）采用了这项技术，将 FPGA 连接到内存或收发器或第三方 IP，在 Kaby Lake-G 系列处理器中，将 Radeon GPU 连接到“封装”高带宽内存/高带宽显存。 敬请阅读末页的重要说明