PCB板制作要求（最新版-修订）.pdfVIP

TITLE ： SHEET:1OF1 M O D E L N O . : NOTE: 1. 板层 : □单面板□双面板□多层板 __层□固定板 * （无铜箔）□单面____层铝基板 . 2. 材质 : □FR-1 （电木）□FR-2 （纸板）□FR4(玻璃纤维 ) □CEM3□铝基板□其他 _____ 3. 板厚 : □□□□□□其他 ________ 4. 铜箔厚度 : 4.1. PCB成品：□ Z□2O/Z□其他__ □多层板：表层 __O/Z，中间层 __层，底层 __O/Z 4.2. PCB基材：□ Z□2O/Z□其他__ □多层板：表层 __O/Z ，中间层 __层，底层 __O/Z 5. 孔铜厚度均为 : □(Min) □(Min) □(Min)( 孔铜厚度的判定为六点测量之平均值，且任一点不得低于 ) 6. 过孔处理：□盖油□塞油□开窗 7. 文字颜色 :TOP(DIP 面) □白色□黑色 BOTTOM（SMD面）□白色□黑色 . 8.TOP （DIP）面底色：□蓝色□白色□绿色□其他颜色 ______ 9. 防焊颜色（ BOTTOM面）：□标准品蓝色□其他颜色 ______ 10. 耐温度 : □105℃□ 130℃□其他 ______ 11. 金手指镀金 : □GoldPlating:15uMin,NickelPlating:150uMin. □其他______ 12. 金手指斜面 :45 °□其他 ___° 13. 防火等级 :UL94V-0 以上 14. 铜箔处理 : □裸铜 ( 即 OSP处理) □无铅喷锡 * （喷锡厚度：150uMin）□镀全面金（ min1u）□其他____ 15. CTI 等级有无特别要求：□无□有 ____( 没有标示时，表示无特别要求 ) 。 16. AI 孔□± , □其他_____, □工艺边上的固定孔，不得有金属化孔（铜箔） 。 17. 少于或等于的过孔全部□需要□不需要作塞孔处理□依 PCBlayout 条件处理（此项针对锡膏制程） 18. 制程：□一般□ GP：符合奥天新规范，□ HF：符合奥天新规范 PCB成品各材质无卤 （Cl900ppm,Br900ppm,Cl+Br1500ppm） 18. 铝基板导热系数要求 ____W/m*K,绝缘导热胶厚度为 ____mm. 备注 : 1.* 喷无铅锡 ; 所喷无铅锡其铜含量 7000ppm. 2.* 加注 ULLOGO厂商 FILENO:□需要□不需要 3.*PCB 孔径铜箔处理：单面板均 NPTH为主；双面板依据文件钻孔资料为主 4.* 孔径加工误差 : ± 5.* 单片板子误差 : ± 6.* 铜箔距离误差： +. 7.*PCBV-CUT后残厚管控要求（依材质板厚不同而定） ： FR-4 板材为： ±, ±, ±, ±; CEM1,FR-1FR-2板材为： ±，±, ±。 8.* 基材品牌 / 级别： KB(有 KB水印 ) 变更内容如下： 研发单位： 制图 : 日期: