PCB湿制程英文名词解释（最新版-修订）.pdfVIP

1 、 A b r a s i v e s 磨 料 ， 刷 材 （湿 式 制 程 、 表 面 处 理 ） 对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织 布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（ Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而 造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。 附图即为掺和有砂粒的刷材纤 维其之示意情形。 2、Air Knife 风刀（湿式制程、表面处理） 在各种制程联机机组的出口处， 常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀， 可以快 速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。 3、Anti-Foaming Agent 消泡剂（湿式制程、表面处理） PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中， 因有多量有机膜材溶入， 又在抽取喷洒的 动作中另有空气混进， 而产生多量的泡沫， 对制程非常不便。 须在槽液中添加降 低表面张力的化学品，如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为 消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类， 则不宜用于金属表面处理。 因其一旦接触铜面后将不易洗净， 造成后续镀层附着 力欠佳或焊锡性不良等问题。 4、Bondability 结合层（湿式制程、表面处理） 接着层 :指待结合 (或接着 )的表面 ,必须保持良好的清洁度 ,以达成及保持良好的结 合强度 ,谓之 结合性 。 5、Banking Agent 护岸剂（湿式制程、表面处理） 是指在蚀刻液中所添加的有机助剂， 使其在水流冲刷较弱的线路两侧处， 发挥一 种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀 (Cmdercut)的程度，是 细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。 6、Bright-Dip 光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理） 是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。 7、Chemical Milling 化学研磨（湿式制程、表面处理） 是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深 入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加 工法的冲断冲出 (Punch)作业，又称之为 Chemical Blanking 或 Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力 残存的烦恼。 8、Coat，Coating 皮膜，表层（湿式制程、表面处理） 常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。 9、Conversion Coating转化皮膜（湿式制程、表面处理） 是指某些金属表面， 只经过特定槽液简单的浸泡， 即可在表面转化而生成一层化 合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating)，或锌面的铬化处理 (Chromating)，或铝面的锌化处理 (Zincating)等，可做为后续表面处理层的 打底 (Striking)，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。 10、Degreasing脱脂（湿式制程、表面处理） 传统上是指金属物品在进行电镀之前， 需先将机械加工所留下的多量油渍予以清 除，一般常采用有机溶剂之 蒸气脱脂 (Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱 脂。不过电路板制程并无脱脂的必要， 因所有加工过程几乎都没有碰过油类， 与 金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到 清洁