手机结构构板级强度.ppt

手机板级强度问题总结  1 ①·板级强度及可靠性设计 ◎·应力故障分析案例  强度 强度慨念 强度是指零件承受载荷后抵抗发生断裂或超过容许限度的残余变形能力 强度的试验研究通讨其应力状态来研究零部件的受力状况以及预测破坏失效的条件和时机 板级强度主要关注屈服强度(如跌落测试等)与疲劳强度(如产线夹具测试、组装等) 屈服强度:材料发生屈服现象时的屈服极限,亦即抵抗微量塑性变形的应力 疲劳强度:材料在无限多次交变载荷作用而不会产生破坏的最大应力,称为疲劳强度或疲劳极 艾情贸易 性形区  整机结构设计强度 板级强度设计与整机结构设计息息相关。非金属机项目,整机强度依靠 前壳组件保障;金属机项目,整机强度依靠前壳组件与后壳金属组件的 双重保障。从受力类型分析,强度风险主要来源于整机长度方向的受压 与扭曲,根据经验,总结出以下几点 1、整机强度主体壳件满足三横三竖完整筋位; 2、增加主体壳件的三点折弯强度仿真(下压一定距离需要的力) 通过后再投模 works  强度 整机结构设计强度 例如图示前壳筋位设计 1、前壳横筋、竖筋满足 2、前壳无开孔设计 3、卡扣及拉胶口交叉设计 日  可靠性设计 保证机械及其零部件满足给定的可靠性指标的一种机械设计方法。包括对产品的可 靠性进行预计、分配、技术设计、评定等工作。所谓可靠性,则是指产品在规定的 时间内和给定的条件下,完成规定功能的能力。它不但直接反映产品各组成部件的 质量,而且还影响到整个产品质星性能的优劣。可靠性分为固有可靠性、使用可靠 性和环境适应性。可靠性的度量指标般有可靠度、无故障率、失效率3种 可靠性设计分析涵盖:故障模式、效应和致命度分析、元件器件的优选和 筛选、应力-强度分析、降负荷使用、热设计  可靠性设计 级可靠性设计要点 A、PCB板整体轮廓 B、屏敝件布局 C、BTB、ZF等组装部件的布局 D、结构螺柱、卡扣配合与筋位 E、EDA走线 F、大芯片及电容器件摆放 G、产线测试夹具设计 H、操作员组装手法及组装夹具设计  可靠性设计 B整体轮廓 薄弱 薄弱处屏蔽 件(拉淋增加强度 (拉深)增加强度 如图所示: 在轮廓薄弱位置均有 拉深屏蔽件增加强度  可靠 屏蔽件布局 大家可以对比正反面红线位置发生了什 整板的强度逛续性在红线位置出现了断 层,如果 这个区域正好有薄弱的大芯片、电容, 将出现很大的应力风险 再仔细对比,可以发现T卡座背面有大 芯 这就是症结所在和痛苦的回忆  可靠性设计 屏蔽件布局 屏蔽件布局尽量在薄弱位置设计 图示这种交叉设计,另外,屏蔽 件尽量选用拉深件 ,图 也可采用背面与正面屏蔽件或其 他强度比较好的器件交叉放置