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温度传感器的选用 摘要：在各种各样的测量技术中，温度的测量可能是最为常见的一种，因为许多的应用领 域，掌握温度的确切数值，了解温度与实际状态之间的差异等，都具有极为重要的意义。就 以测量为例，在力的测量，压力，流量，位置及电平高低等测量的过程中，为了提高测量精 度，通常都会要求对温度进行监视。 可以说，各种的物理量都是温度的函数，要得到精确的 测定结果，必须针对温度的变化，作出精确的校正。 关键字：温度传感器 热电偶 热电阻 集成电路 引言： 工业上常用的温度传感器有四类：即热电偶、热电阻 RTD、热敏电阻及集成电路温 度传感器；每一类温度传感器有自己独特的温度测量围， 有自己适用的温度环境； 没有一种 温度传感器可以通用于所有的用途： 热电偶的可测温度围最宽， 而热电阻的测量线性度最优， 热敏电阻的测量精度最高。 1、热电偶 热电偶由二根不同的金属线材， 将它们一端焊接在一起构成； 参考端温度（也称冷补偿 端）用来消除铁-铜相联及康铜-铜联接端所贡献的误差；而两种不同金属的焊接端放置于需 要测量温度的目标上。 两种材料这样联接后会在未焊接的一端产生一个电压， 电压数值是所有联接端温度的函 数，热电偶无需电压或电流激励。 实际应用时，如果试图提供电压或电流激励反而会将误差 引进系统。 鉴于热电偶的电压产生于两种不同线材的开路端， 其与外界的接口似乎可通过直接测量 两导线之间的电压实现； 如果热电偶的的两端头不是联接至另外金属， 通常是铜，那末事情 真会简单至此。 但热电偶需与另外一种金属联接这一事实， 实际上又建立了新的一对热电偶， 在系统中 引入了极大的误差，消除此误差的唯一办法是检测参考端的温度，以硬件或硬件 -软件相结 合的方式将这一联接所贡献的误差减掉，纯硬件消除技术由于线性化校正的因素，比软件 - 硬件相结合技术受限制更大。一般情况下，参考端温度的精确检测用热电阻 RTD，热敏电 阻或是集成电路温度传感器进行。 原则上说，热电偶可由任意的两种不同金属构建而成， 但 在实践中，构成热电偶的两种金属组合已经标准化， 因为标准组合的线性度及所产生的电压 与温度的关系更趋理想。 表3与图2是常用的热电偶 E,J,T,K,N,S,B R的特性。 K4H|ei K4M4 ImhjcJ HMM um E ■200 to 900 丽疋 AS. U- nttM J 0k7W Ad fcEH 1 ] -200 io J?1l 44)|iVrC Xltl 44 WWF11 M- IB 亦U1顽 術10占 M|bV?C tQ S M - ■ Obiw iiiivrC H? B Wm?3 fin Q Mi 1^20 卿茴 R m tmu? - ■ OK11^0 lJ|tvrC tj ftt:^nNnastvtvtftx :fl 2倔电匿左宽广的温压范囲内均十井灵Wt價之造用于 各种恶劣坏垠下的蛊度测? 热电偶是一种高度非线性器件，需作大力线性化算法处置。表 3的西贝克系数是某种热 电偶在规定温度下的平均飘移。 热电偶交货时，其性能由制造商按 NIST175标准保证（此标准已被 ASTM采纳），标准 规定了热电偶的温度特性以及所用原材料的品质。与热电阻 RTD，热敏电阻及集成电路硅 806050403020100」 80 60 50 40 30 20 10 0 」 ￡ F /) 1/ / 7/ k y 7 IDCC 2000 3000 4000 MOO 环境溟厦(华氐1 除此之外，热电偶由于与参考温度之间有一定的函数关系，它能确定温度的数值， （参 考温度定义为热电偶导线相对其焊接端的远端端头温度，通常用热电阻 RTD,热敏电阻或 硅集成电路传感器测定）。 与热电阻RTD，热敏电阻相比，热电偶的热质量较小，因此其响应速度较快。这种温 度传感器由于其宽广的温度检测围，在一些恶劣环境下几乎成为独一无二的选择。 2、 热电偶误差分析 热电偶比较其他温度传感器的成本低，结构强度大，体积小；但材料所受的任何应力， 如弯曲，拉伸，压缩均可改变热梯度特性；此外，腐蚀介质可穿透其绝缘外皮，引起其热力 学特性的改变，给热电偶加一保护性管壳， 如瓷管以作高温保护是可行的， 金属热阱也可提 供机械保护。热电偶电压沿两种不同金属的长度方向上存在电压降， 但这并不意味着长度较 短的热电偶与长度较大的热电偶相比，肯定会有不同的西贝克系数。 线材长度短，当然会使温度梯度陡峻， 但从导电效应来看， 线材长度较大的热电偶却有 它自己的优点，这时温度梯度是会小些，但导电损失也减小；但从长导线的负面效应来看， 长线材热电偶的输出电压小，增加了后续信号调理电路的负担。 除了输出信号小之外，器件的线性度差需要大额度的校准，通常是以硬件与软件实现， 如以硬件实现，需要一绝对温度参考用作