CVD工艺原理及设备介绍[宣讲].pptVIP

三、PECVD设备 PECVD设备 真空状态的设备内部与外面的大气压间进行转换的Chamber,通过Cassette向Loadlock Ch.传送时,首先使用N2气使其由真空转变为大气压,传送结束后,使用Dry泵使其由大气压转变为真空,而且对沉积完成的热的Glass进行冷却,为减少P/T(Particle)的产生,在进行抽真空/Vent时使用Slow方式 1. Loadlock Chamber 基础真空:500mTorr以下 两个Loadlock Chamber公用一个Pump Loadlock Door是由两个气缸构成,完成两个方向的运动 升降台:由导轨和丝杠构成,通过直流步进电机进行驱动 PECVD设备 2、 ACLS ACLS(Automatic Cassette Load Station)是主要放置Cassette的地方 4个Cassette Stage:A,B,C,D(向外从左向右) 层流净化罩(Laminar Flow Hood):Class 10 最大能力:24(目前20 Slot/Cassette) Light Curtain(红外线):防止设备自动进行时有人接近Stage 设备状态指示器 绿色:表示设备处于执行状态 白色:表示设备处于闲置状态 蓝色:表示设备处于等待状态 黄色:表示设备处于暂停或停止状态 红色:表示设备由于Alarm处于暂停或停止状态 Atm 机器手: ATM 机器手共有4个方向,即T,X,R,Z轴,其中X轴是通过 T,R轴组合来完成的 PECVD设备 3、Heat Chamber 在Heat Ch.中对Glass进行Preheating处理后传送到Process Chamber 基础真空:500mTorr以下 温度控制:最大可加热到400℃ 由13个Shelf构成,并通过各Shelf对温度进行控制,Shelf电阻 14Ohms(12~16),Shelf内部为铜,在外表面镀Ni Body为不锈钢 4、Process Chamber PECVD设备 Process Chamber控制了在一个玻璃上的化学气相沉积过程的所有工序 RPSC系统 PECVD设备 在成膜过程中,不仅会沉积到Glass上而且会沉积到Chamber的内壁,因此需对Chamber进行定期的Dry 清洗,否则会对沉积进行污染 PECVD P/Chamber内部清洗使用Dry Cleaning方式,把从外面形成的F- 通入Chamber内并通过F 与Chamber内的Film物质反应使其由固体变成气体 四、PROCESS CHAMBER内备件 PROCESS CHAMBER内备件 1.Diffuser Floating Diffuser Diffuser 使工艺气体和 RF 能量均匀地扩散进入process chamber。微粒 , 和电弧击穿都指示出diffuser需要被更换。 PROCESS CHAMBER内备件 Diffuser在玻璃表面上方均匀的散播工序气体.Diffuser由铝构成 上升到process chamber盖的diffuser用陶瓷固定架和RF绝缘体来隔离它和process chamber盖。(floating diffuser) Diffuser Backing Plate (Bottom View) Backing Plate Lid frame Lid Cart Copyright BOE Technology Group Copyright BOE Technology Group 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 * 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参考 精品PPT | 借鉴参