半导体照明课件 18 LED散热技术.pptVIP

五、制冷器件 1. 空气制冷 （1）.热沉 热沉的热传导率的系数可以通过几种方法来改变，最流行的方法是加快通过热沉的气流速度。 但将气流速度增加到10m/s时会引入噪音。 五、制冷器件 1. 空气制冷 （1）.热沉 另一种方法是改变热沉的形状，通过这种方法，来扩大有效的散热面积。 散热器形状可设计成多种阵列形状，如圆柱阵列、条形阵列，或者金字塔的形状等。 五、制冷器件 1. 空气制冷 （1）.热沉 五、制冷器件 1. 空气制冷 （2）.风扇 通常同时使用散热器和风扇结合的方式，散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器。 散热器通常是一块带有很多叶片的热的良导体，它的充分扩展的表面使热对流大大增加，同时流通的空气也能带走更大的热能。 五、制冷器件 1. 空气制冷 (2).风扇 风扇的设计要达到两个要求：让冷却功能更有效，噪音更小。 五、制冷器件 2. 水冷 水冷系统由泵、热沉、导水管等部件组成，泵负责驱动水循环，芯片上的热量传给水，采用液体流动来带走热量，导水管把热水传送到热沉。热沉和芯片不在一块，可以