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新产品研发技术验证机设计管理规范 1目的 为进行产品的机械，电子，光学，软件方面的总体和细节设计，特制定本规范。 2适用范围 适用丁对扫描仪事业部产品设计阶段全过程的控制，包括机械，电子，光学，软件等方面 的细节设计过程的控制。 3职责划分 3.1项目组各子项目负责人负责组织光学、机械、电子、软件等各子系统的设计工作 3.2各子项目负责人负责对子系统设计的检查。 3.3项目负责人、项目主持人、产品经理，负责产品设计与产品规格的比较分析。 3.4项目组及友光采购部负责技术验证机样机的制作准备。 3.5项目组负责专利申请准备。 3.6项目负责人、项目主持人、产品经理负责对技术验证机的设计进行评审。 4作业流程 4.1设计方案确定控制流程 新产品设计报告 长周期元器件采购准备 〈〈技术设计报告》的评审/审核 4.1.1机械子系统设计流程 4.1.4软件系统设计控制程序 4.2《技术设计报告》的评审/审核控制流程 5工作内容： 5.1确定总体方案：由项目负责人组织项目组所有成员对新产品的总体设计方案进行讨论，尤 其是对各子系统之间的接口进行详细的讨论，最终确定出总体方案。 5.2各子系统的设计： 5.2.2机械子系统的设计： 5.2.2.1根据整体方案，进行机械系统的需求分析。 确定是沿用原有机械系统，还是进行新的机械系统的设计，或是对原有机械系统进行 修改。 5.2.2.3若不是沿用原有机械系统，则根据需求提出初选方案，并对初选方案进行比较、评估、 筛选、优化，选择出最优的可行性方案。 5.2.2.机械子项目负责人组织机械子项目、电路子项目、光学子项目等相关人员对机械的总体 方案进行评估，以验证其是否达到电路及光学实现的要求，若未达到要求，则要对机 械部分的设计进行修改，直至达到要求为止。 5.2.2.4根据机械及结构的布局方案进行细节设计。 5.2.2.5进行3D建模。 5.2.2.6机械子项目负责人组织相关人员对 3D图进行结构工艺性分析，若通过，则进行 2D转 换，若结构工艺性达不到要求则对 3D结构进行修改. 5.2.2.7将3D结构图转化为2D工程图，以进一步明确零件的材料，尺寸公差，及相关的技术 要求等。 5.2.2.8机械子项目负责人组织相关人员进一步对 2D工程图进行结构和工艺性分析，使其能够 完全符合产品化的要求，若达到要求，则输出技术文件；若未达到产品化要求，则要 对3D图和2D图同时进行修改，使其完全达到产品化要求。 5.2.2.9 机械子项目编写《DVT机械系统设计》包括： 1零件明细表； 2相关器件的设计说明； 3整个机械布局机械结构。 5.2.3电路子系统的设计： 5.2.3.1在确定总体方案的基础上，进行电路的需求分析。 项目组确定是沿用原有电路系统，还是进行新的电路系统的设计，或是对原有电路系 统进行修改。 若不采用原有电路系统则电路子项目根据需求提出电路系统设计的初选方案。项目组 给相关人员对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方案。 电路子项目进行电路原理图的设计，设计中要考虑电路功能的实现，及产品性能的实 现。电路子项目成员对电路原理图进行讨论、修改、和优化。 电路子项目负责人组织相关人员对电路原理图的设计进行审查和评估，检查其是否达 到硬件所需的功能，若未达到，则对原理图进行修改，直至达到要求为止。 根据电路原理图选择关键元器件，使其能达到电路所需的功能要求。 电路设计与机械，光学等部分等进行整合，由电路子项目，光学子项目，机械子项目 等的相关人员对电路子项目的设计进行评估，验证电路设计是否符合机械和光学等整 体布局的要求，若符合要求则进行下一步一一 PCB设计，若不符合总体布局的要求则 对其原理图进行修改，直至其达到要求为止。 5.2.3.8电路子项目进行PCBS计，对电路原理图进行细化设计。 5.2.3.9电路子项目负责人组织相关人员对 PCB设计进行检查，验证其设计是否达到硬件所需 功能，若未达到，则对设计进行修改，直至其达到要求为止。 5.2.3.10电路子项目编写出《DVT电路设计报告》其中包括： 1电路原理图及其说明； 2 PCB设计和其相关的说明； 3所选择的关键元器件及其规格和性能的说明。 5.2.4光学系统的设计 5.2.4.1项目组在总体方案的基础上，进行光学系统的需求分析。 5.2.4.2 项目组确定光学系统是沿用已有系统，还是进行新的设计，或是对原有对的光路进行 修改。 5.2.4.3若不是采用已有的光学系统，则根据需求由光学子项目提出光学系统设计的初选方案， 并对初选方案进行比较、评估、筛选、优化，选择出最优的可行性方案。 5.2.4.4光学子项目选择关键的光学元器件，如 CCD CIS镜头，冷阴极管等。 进行光学部分的整体原理设计，包括光路原理图