发热器件选择使用及其结构基本工艺安排.doc

发烧器件选择使用及其结构工艺安排 电子产品质量关键包含技术性能(电气，工艺，结构) ， 可靠性(寿命，故障率，利用率) ，经济性(生产，使用，维修费用) 三个方面。所以可靠性指标是衡量电子产品关键标志之一。在中国市场和国际市场竞争中，可靠性是能否取胜决定原因。假如产品可靠性差，即使其性能再好、功效再多、也无法充足发挥作用。为了使产品有较高质量并兼顾尽可能低生产费用，必需预优异行新产品可靠性估计。电子产品中发烧器件在工作环境中假如参数选择不适宜在运行中很轻易失效，它将直接影响到整机可靠性，所以设计中对发烧器件选择使用，结构工艺安排是很关键。下面关键针对CRT彩色电视机中发烧器件讲六个问题： 1 热设计相关概念 2 CRT彩色电视机中关键发烧元器件 3 发烧元器件选择使用方法 4 常见散热方法 5 散热器种类及使用： 6 LCD散热方案探讨 ? 热设计相关概念 电子设备可靠性，在很大程度上取决于元器件在运行工作环境中失效率，该失效率又和元器件承受电应力（包含电压；电流；或功率负荷大小）和热应力（包含环境温度和实际温升）亲密相关。高温对大多数电子元件全部将产生严重影响，造成电子元器件失效，进而引发整个系统失效。 降低电应力（降额）会使热应力得到对应降低，能够提升其可靠性；采取冷却方法一样也能够把电子元件温度控制在要求数值以下。 二 、CRT彩色电视机中关键发烧元器件 关键发烧元件： 电源；伴音；行场扫描等电路中大功率电阻；大容量滤波电容；行宽线圈等。 关键发烧器件： 行输出开关管；电源开关管；场输出IC块(场输出对管) ；整流桥堆；伴音功放IC；视频功放IC等 关键发烧整件： 电源开关变压器：行输出变压器；DY（偏转线圈）等 三、发烧元器件选择使用方法（降额使用）： 有电容器负荷减小30%其环境温度降低二分之一，则失效率降低三个数量级，元器件降额使用是提升整机可靠性有效路径。但元器件电负荷降低过多又增加体积重量和成本。所以不一样元器件应采取不一样降额系数。通常取降额系数（又称降额因子）S=0.5。对于电阻器件是降低其工作功率和额定功率之比(S≤0.5) ；电容器是使外加电压低于额定电压(≤0.6) ；晶体管和集成电路IC则是控制电压、电流、和功率不超出额定值0.5-0.6；通常变压器是控制温升不超出40度-50度。常见元器件推荐降额范围见表一： 常见元器件降额范围(表一) 种 类 半导体器件 电阻器 电容器 电 感 内 容 T℃ VS IS PS T℃ PS T℃ VS T℃ IS 范 围 50 0.6 ≤0.5 0.6 ≤65 0.1-0.6 50 0.6 75 0.6-0.7 其中： T℃为工作环境温度； PS为功耗降额系数； VS为电压降额系数； IS为电流降额系数 ?2SC2027硅大功率高反压晶体管? 集电极最大功耗曲线 2SC1162WT硅小功率晶体管 集电极最大功耗曲线 举例： 如计算出某晶体管(NPN)功率需要20W （注；工作环境温度50℃、降额系数取0.5）。 如计算出某晶体管(NPN)功率需要0.3W （注；工作环境温度45℃、降额系数取0.5）。 ?? 在电子线路设计过程中，对元器件选择使用不仅考虑元器件电应力和热应力问题，对其部分关键技术参数选择也是很关键比如：电阻元件精度；电容元件漏电流和误差等问题；尤其是半导体器件中二极管、三极管。二极管要考虑承受最大反向电压和工作频率、三极管要考虑VCE、VEB值大小及工作频率应小于特征频率等综合参数，依据综合参数选择出器件在查半导体器件手册时，有时候不定适宜因为半导体器件已经系列化(一样其它器件也系列化) 这时候选择标准往上靠。所以器件在实际利用中电应力通常应该小于理论电应力。相关其它器件选择就不详述 通常来讲对器件表面温度要求(表面温度相对于室温26℃) ： 电源；伴音；行场扫描等电路中大功率电阻表面温度在40℃左右、 电源开关变压器、行输出变压器表面温度在50℃左右。 电源开关管、整流桥堆表面温度在50℃-55℃。 场输出IC块(场输出对管) 、 伴音功放IC、视放表面温度在60℃左右 偏转线圈、行输出开关管表面温度在70℃左右 注：对上述表面温度仅作为参考，具体应依据电子产品所在工作环境温度及所选器件结温 TJ（150℃、125℃、70℃等℃）参数，作合适调整。 四、常见散热方法 自然散热： 一般CRT电视常见冷却方法是使用散热器利用对流和辐射进行自然散热：在结构上对伴音功放IC；视放IC；电源开关管；行输出开关管等场输出IC块（场输出对管）等发烧量较大应该设计适宜散热器用于冷却。工艺上在器件和散热器之间涂上硅脂等散热油并确保一定紧固力矩；散热油一定要