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第十一讲元器件封装的制作 课时教案 NO: 课 第 11 讲 元器件封装的制作 课时安排 2 题 教 学 目 通过本讲的学习，使学生掌握元器件库编辑器、手工封装元器件。 的 要 求 教 学 重 手工制作封装元器件 点 难 点 方法及手 教学内容及时间安排 段 在电路板设计过程中，经常会碰到不知道元器件封装放在哪个 1、实物演 库文件，或者找不到合适的元器件封装等情况。 示 2 、 使 用 对于第一种情况，设计者可以利用浏览和查找元器件库的方法 PPT 课 件 找到合适的元器件封装。 演示加深 对于第二种情况，设计者就不得不自己动手制作元器件封装。 认识 本章主要介绍两种创建元器件封装的方法，即利用系统提供的 3、学生上 生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装。 机练习和 简单介绍 9.1 制作元器件封装基础知识 提问 1．概念辨析 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即 为元器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他 的导电图件连接。 根据元器件种类的不同，可分为表贴式焊盘和直插式焊盘。 元器件封装的焊盘序号与原理图符号中的引脚序号具有一一对 应的关系，网络标号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时， 在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。 2．元器件封装的组成 元器件封装一般由三部分组成：第一部分是元器件外形，第二 第 1 页第 1 页 第十一讲元器件封装的制作 部分是安装元器件引脚的焊盘，第三部分是一些必要的注释，如图 9-1 所示。 3．制作元器件封装的方法 在 Altium Designer 中，制作元器件封装的基本方法有以下两 种： （1）利用元器件封装库编辑器提供的生成向导创建元器件的 封装； （2）手工制作元器件的封装 4．手工制作元器件封装的流程 利用系统提供的生成向导创建元器件封装只需根据系统的提示， 一步一步地进行参数设置就可以生成标准的元器件封装，过程比较 简单。 而手工制作元器件封装则比较复杂，其制作过程如图 9-2 所示。 9.2 新建元器件封装库文件