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摩尔定律是否有未来 西蒙，西格斯，在 ARM 公司的员工编号是 16，自 1991 年进入这家芯片设计公司以来，他就见证了源源不断的技术 进步，但是现在他认为重大动荡即将出现。 ARM 公司实体知识产权部执行副总裁兼总经理西蒙 ?西 格斯(Simon Segars近日在硅谷近郊斯坦福大学举行的 HotChips 高性能处理器大会上发表了主题演讲，他当时说： “我认为业界在未来不会像过去那样平静。 ” “业界将来可能会出现动荡。 ” 西格斯表示，微处理器行业之前获得了几乎未曾间断的 一系列改进；他提到了硅生产技术、降低功耗、装置尺寸和 装置成本减小等方面的进步――他带来了 1983 年产售价 3995美元的摩托罗拉 DynaTAC手机，作为佐证。 但是行业格局在变化。容易解决的问题已经被搞定了； 将来需要一种新的思路，才能为世人提供无数低成本、低功 耗的微处理器――移动性越来越强的计算生态系统需要这 种微处理器，而当前的热门技术“物联网”所描述的一切设 备都互联的世界更需要这种微处理器。 西格斯回想当初进入 ARM 时说：“早在上世纪 90 年代 初，2G还是个难题。通用处理器、数字信号处理器 (DSP和 一点点控制逻辑解决了这个难题；但 2G 实际上是种可编程 技术。它在当时属于难题，但是按今天的标准来看，那完全 不费吹灰之力。 ” 他并不是完全沉浸在旧时光当中。他其实要表明的一点 是，硅片越来越复杂，而且他有数字为证：他说， “有望带 来约100倍带宽的4G调制解调器将比2G调制解调器复杂约 500 倍。” 西格斯表示，将来解决 4G 调制解调器问题会采用这种 方式：添加众多专用DSP处理引擎来解决一一这当然需要在 硅片上占用大量空间。 他说：“但那不是很糟糕，因为硅片尺寸一直在缩小。 但是硅片的耗电量会很大，这才是真正的问题。 ” ARM 是一家移动处理器公司，而移动处理器用的是电 池一一西格斯表示，解决日益复杂的硅片的耗电问题是个系 统级的挑战。他说： “原因就在于，电池方面的表现确实相 当差劲。” 虽然硅技术得到了相对很迅速的改进，但电池方面却没 有。西格斯说： “在过去，电池供电量每年以约 10％或 11％ 的幅度增长；遗憾的是，它与摩尔定律不是很匹配。 ” 摩尔定律将受到考验 但是尽管电池在移动市场是个大问题，一些更严峻的挑 战却会让微处理器市场的未来与过去不一样。 举例说，芯片设计的难度和有关物理原理的错综复杂性 在增加，这使得设计工艺面临的风险大得多，提出的要求也 高得多。西格斯说： “你确确实实要为这个问题而担心。 ” 担心的原因在于风险和成本。他说： “完成初步芯片设 计的成本将高得离谱。如果你已经为制造芯片的光刻掩膜技 术投入一两百万美元时，肯定希望造出来的芯片没问题。而 投入到确认和验证设计的精力和财力将增加好几个数量级。 西格斯眼里的另一个挑战是由半导体行业的日益分层 引起的一一这种情况带来了许多优点，但同时也存在其缺点。 他说：“厂商最初开始制造半导体设备时，什么生产环 节都是在完全垂直整合的公司里面自己来搞。晶圆制造、产 品设计、产品制造、实例设计一一整个流程都是厂商自己来 搞。” 后来，这种情况逐渐发生了变化一一在西格斯看来，这 总体上是好事。现在行业有众多公司专门从事不同的领域， 比如芯片设计、知识产权、电子设计自动化 （EDA）、封装和芯 这种专业分工一向有助于分摊成本和风险，有助于充分 利用规模经济效应一一比如说，台积电 （TSMC和Global Foundries（从AMD中分拆出来的一个半导体生产公司 ）为许多 不同的无晶圆厂芯片设计厂商生产硅片 垂死的艺术和日减的晶圆厂 但由于更多的公司致力于设计而非制造，西格斯觉得很 危险。他提醒说： “在晶体管层面所需的技能成了一门垂死 的艺术。” 他说：“将来，我们会开始担心将来要处理的非常奇特 的工艺，晶体管方面的那些技能会变得再度非常重要。而作 为设计厂商，你必须要关注从架构直到晶体管的每一个方 面 。” 但不过半导体行业变得如何“分散” ，最终总得有厂商 实际生产芯片。西格斯提醒台下听众注意赛普拉斯半导体公 司的T丄Rodgers所说的那句名言：“真正的厂商自己有晶圆 厂”，但他随后又指出了这个明显的事实：现在业界的晶圆 厂比以前少多了；而制造厂商数量上的这种萎缩带来了自己 的问题。 西格斯表示，随着芯片生存工艺的尺寸不断缩小， “我 们发现了开发工艺的成本在一路攀升；现在开发一项新工艺 的成本高达数十亿美元，这点大家都很清楚。购买新工艺所 需的全套设备又要花掉数十亿美元，所以晶圆厂的数量减少 从客户的角度来看，市场上只有那么几家实力强、效率 高、技术先进的晶圆厂不是个问题一一实际上，使得行业分 散成为好事的规模经济效应使得数量少、更忙碌