电烙铁焊点检验培训.ppt

补救处置 1. 助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后 必须将盖盖好，以防止 水氣 进入；发泡 气压加装油水过滤器，并定时检查。 2.PWB 使用前需先放入 80 ℃ 烤箱 两小时。 3. 调高 预热温度 ，使助焊剂完全活化。 特点 焊点上或焊点间所产生之 线状锡 。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次 补焊。 锡渣 NG NG 焊点要求规范 冷焊 现象： 焊点呈不平滑之外表，严重时于引 脚四周，产生绉折或裂缝。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 OK NG 影响性 焊点寿命较短，容易使用一段时间后，开始产生 焊接不良 之现象，导致功能失效。 造成原因 1. 焊点凝固时，受到不当 震动 ( 如输送皮带 震动 ) 。 2. 焊接物（引脚、焊盘） 氧化 。 3. 润焊 时间 不足。 补救处置： 1. 排除焊接时之震动 来源 。 2. 检查引脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严 重，可事先去除氧化。 3. 调整焊接速度， 加长润 焊时间。 针孔 特点 焊点外表上产生如 针 孔 般大小之孔洞。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 OK NG 影响性 外观不良且焊点强度较差。 造成原因 1.PCB 含 水气 。 2. 零件引脚受 污染 ( 如硅油 ) 。 3. 倒通孔之空气受零件 阻塞 ，不易逸出。 补救处置 1.PWB 过炉前以80~100℃ 烘烤 2~3 小时。 2. 严格要求 PWB 在任何时间任何人都不得 以手 触碰 PWB 表面，以避免污染。 3. 变更零件脚成型方式，避免 Coating 落于 孔内，或察看孔径与线径之 搭配 是否有 风孔之现象。 短路 特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其 焊盘上之焊锡产生 相连 现象。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 OK NG 影响性 严重影响电气特性，并造成零件严重 损坏。 造成原因 1. 板面预热温度不足。 2. 输送带速度过快，润焊时间不足。 3. 助焊剂 活化 不足。 4. 板面吃锡高度过 高 。 5. 锡波表面 氧化物过 多。 6. 零件间距过近。 7. 板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救处置 1. 调高预热温度。 2. 调慢输送带速度，并以 Profile 确认板面 温度。 3. 更新助焊剂。 4. 确认锡波 高度为 1/2 板厚高。 5. 清除锡槽表面 氧化物 。 6. 变更设计加大零件间距。 7. 确认过炉方向，以避免并列引脚同时过 炉 ，或变更设计并列引脚同一方向过炉。 空焊 特点 零件引脚四周未与焊锡 熔接 及 包覆。 允收标准 无此现象即为允收，若发与即需二次补焊。 OK NG 影响性 电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出 现焊接不良，电气测试无法检测。 造成原因 1. 助焊剂发 泡不均勻 ，泡沫颗粒太大。 2. 助焊剂未能完全 活化 。 3. 零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。 4.PWB 变形。 5. 锡波过低或有扰流现象。 6. 零件脚受污染。 7.PWB 氧化、受污染或防焊漆沾附。 8. 过炉速度太 快 ，焊锡时间太 短 。 补救处置 1. 调整助焊剂发泡槽 气壓 及定时清洗。 2. 调整预熱 温度 与过炉速度之搭配。 3.PWBLayout 设计加開 气孔 。 4. 调整 框架 位置。 5. 锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6. 更换零件或增加浸锡时间。 7. 去厨防焊油墨或更换 PWB 。 8. 调整过炉 速度 。 线脚长 特点 零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度 超 过规定 之高度者。 允收标准 φ ≦ 0.8 mm → 线脚长度小于 2.5mm φ ＞ 0.8 mm → 线脚长度小于 3.5mm OK NG 影响性 1. 易造成 锡裂 。 2. 吃锡量易 不足 。 3. 易形成 安距 不足。 造成原因 1. 插件时零件 倾斜 ，造成一长一短。 2. 加工时 裁切 过长。 补救处置 1. 确保插件时零件 直立 ，亦可以加工 Kink 的方式避免倾斜。 2. 加工时必须确保线脚长度达到规长度。 3. 注意组装时偏上、下限之线脚长。 特点 焊锡未能沾满整个锡垫。 允收标准 焊锡必须沾满整个焊盘。 少锡 OK NG 影响性 锡点强度不足，承受外力时，易导致 锡裂 ，其二为焊接面积变小，长时间易引 响焊点寿命。 造成原因 1. 锡溫 过高、过炉时 角度 过大、助焊剂 比 重 过高或过低、 后档板 太低。 2. 线脚過 长 。 3. 焊垫 ( 过大 ) 与线径之搭配不恰当。 4. 焊垫太相邻，产生拉锡。 补救处置 1. 调整 锡炉。 2. 剪短 线脚。 3. 变更 Layout 焊垫之 设计 。 4. 焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。 特点 焊点锡量过多，使焊点呈 外突曲线 。 允收标准 焊角须小于